金盤科技發(fā)布持股5%以上股東減持股份計劃公告

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：38.71元）10月27日晚間發(fā)布持股 5%以上股東減持股份計劃公告。公告稱，截至本公告披露日，海南金盤智能科技股份有限公司股東Forebright Smart Connection Technology Limited（以下簡稱“Forebright Smart”）持有公司股份約6426萬股，占公司總股本的15.1%。相關股份為Forebright Smart于公司首次公開發(fā)行并上市前取得的股份，且已于2022年3月9日起上市流通。

Forebright Smart計劃通過集中競價、大宗交易方式減持其持有的部分公司股份，合計數(shù)量不超過約2554萬股，占公司總股本的比例不超過6%。Forebright Smart通過集中競價交易方式減持的，將于本公告披露日起15個交易日后的6個月內(nèi)執(zhí)行；通過大宗交易方式減持的，將于本公告披露日起3個交易日后的6個月內(nèi)執(zhí)行；減持數(shù)量及減持比例要求將按照相關法律法規(guī)的規(guī)定執(zhí)行；減持價格按市場價格確定，若減持期間公司有派息、送股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本、配股等除權除息事項，減持股份數(shù)將進行相應調(diào)整。

2021年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：輸配電及控制設備制造業(yè)占比99.45%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為165億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)無機構對金盤科技進行調(diào)研；
2. 金盤科技上次發(fā)布減持公告是2022年10月01日，第二個交易日下跌2.0%，金盤科技近一年共發(fā)布12次減持類公告。
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(記者 王可然)

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