集成電路配套材料先行者 有研硅沖刺科創(chuàng)板

2022年10月24日，有研硅(688432.SH)發(fā)布招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行1.87億股，約占本次發(fā)行后公司總股本15%。初步詢價(jià)日期為2022年10月27日，申購日期為2022年11月1日。

近年來，受益于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、工業(yè)電子、人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)等需求領(lǐng)域強(qiáng)勢帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體終端產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁恢復(fù)，半導(dǎo)體市場規(guī)模整體增長。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求傳遞來看，旺盛的終端需求將帶動(dòng)對(duì)硅片需求的增長，半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展空間巨大。

作為國內(nèi)較早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）自20世紀(jì)50年代開始進(jìn)行半導(dǎo)體硅材料研究，目前主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于成為世界一流的半導(dǎo)體企業(yè)。

專注技術(shù)沉淀 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多元化

有研硅起源于有研集團(tuán)（原北京有色金屬研究總院）半導(dǎo)體硅材料研究室，自20世紀(jì)50年代開始進(jìn)行半導(dǎo)體硅材料研究，是國內(nèi)較早從事半導(dǎo)體硅材料研究的骨干單位。相較于同行業(yè)公司，有研硅積累沉淀了60余年的半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，多次研發(fā)攻關(guān)出半導(dǎo)體硅材料制造領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，率先實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及12英寸硅片的技術(shù)突破，并于2005年實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化，是中國半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的發(fā)源地、集成電路配套材料先行企業(yè)。如此專注于技術(shù)沉淀，為公司實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐。招股書披露，有研硅現(xiàn)擁有國家企業(yè)技術(shù)中心、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)等研發(fā)及創(chuàng)新平臺(tái)，是集成電路關(guān)鍵材料國家工程研究中心主依托單位。其中，集成電路關(guān)鍵材料國家工程研究中心更是在有研集團(tuán)的大力支持下，于2021年成為首批納入國家發(fā)改委新序列的國家工程研究中心。

除研發(fā)實(shí)力雄厚外，產(chǎn)品品類多元也是有研硅的核心競爭實(shí)力之一。多年來，公司硅材料的技術(shù)開發(fā)始終跟進(jìn)集成電路工藝發(fā)展，刻蝕設(shè)備用硅材料覆蓋了集成電路先進(jìn)制程用各類產(chǎn)品，品類齊全。目前公司主要特色產(chǎn)品包括低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、直徑19英寸硅材料等，主要產(chǎn)品形態(tài)包括單晶硅棒、硅筒、硅切割電極片和硅切割環(huán)片等，其中90%以上產(chǎn)品為14英寸以上大尺寸產(chǎn)品。多元化的產(chǎn)品形態(tài)為有研硅的持續(xù)發(fā)展帶來保證。招股書顯示，有研硅與主要客戶建立了技術(shù)交流機(jī)制，準(zhǔn)確把握新品研發(fā)方向，產(chǎn)品通過了眾多國內(nèi)外知名芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備部件制造企業(yè)的認(rèn)證與認(rèn)可，遠(yuǎn)銷美國、日本、韓國等地區(qū)，在行業(yè)內(nèi)擁有較高的客戶壁壘優(yōu)勢。

行業(yè)成長趨勢明確 迎來發(fā)展黃金期

當(dāng)前，對(duì)于中國企業(yè)來說，半導(dǎo)體是個(gè)大有可為的領(lǐng)域。中國是全球最大的半導(dǎo)體需求國，據(jù)SEIM和WSTS的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球銷往中國的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額比例為34.4%。此外，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等半導(dǎo)體新興終端市場也不斷涌現(xiàn)，種種跡象表明，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)、國家重點(diǎn)鼓勵(lì)扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，中國半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域正在崛起。未來，隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國市場的進(jìn)一步轉(zhuǎn)移，中國相關(guān)企業(yè)技術(shù)水平將進(jìn)一步提升，市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，行業(yè)發(fā)展邁向快車道。

面對(duì)行業(yè)發(fā)展黃金期，有研硅表示，未來，公司將牢牢抓住半導(dǎo)體行業(yè)歷史性的發(fā)展機(jī)遇，通過技術(shù)創(chuàng)新和特色產(chǎn)品開發(fā)，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值，為行業(yè)帶來更多進(jìn)步。隨著募投項(xiàng)目的達(dá)產(chǎn)，有研硅將進(jìn)一步鞏固在大尺寸硅片、刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，通過參股公司山東有研艾斯加強(qiáng)對(duì)12英寸先進(jìn)制程硅片的技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略布局。同時(shí)，公司將持續(xù)吸納先進(jìn)的行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)，強(qiáng)化可持續(xù)的研發(fā)能力、創(chuàng)新能力，保持行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先，不斷優(yōu)化提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)有研硅在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的快速成長！

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