金盤科技：約977萬張“金盤轉(zhuǎn)債”于10月13日起掛牌交易

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：30.41元）10月10日晚間發(fā)布公告稱，經(jīng)中國證監(jiān)會證監(jiān)許可〔2022〕1686號文同意注冊，公司于2022年9月16日向不特定對象發(fā)行了約977萬張可轉(zhuǎn)換公司債券，每張面值100元，發(fā)行總額約9.77億元。經(jīng)上海證券交易所自律監(jiān)管決定書〔2022〕270號文同意，公司約9.77億元可轉(zhuǎn)換公司債券將于2022年10月13日起在上海證券交易所掛牌交易，債券簡稱“金盤轉(zhuǎn)債”，債券代碼“118019”。

2021年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：輸配電及控制設(shè)備制造業(yè)占比99.45%。

金盤科技的董事長是李志遠(yuǎn)，男，67歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，50歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為129億元。

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(記者 蔡鼎)

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