廣東天承科技股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2022年9月23日，廣東天承科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），廣東天承科技股份有限公司發(fā)行不超過約1453萬股，占發(fā)行后總股本比例不低于25%，本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學品（一期）項目，利用募集資金投資額約1.71億元。研發(fā)中心建設項目 ，利用募集資金投資額約8056億元，補充流動資金， 利用募集資金投資額約1.5億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

公司主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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(記者 曾健輝)

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