邦彥技術(shù)：網(wǎng)上發(fā)行中簽率為0.03669412%

每經(jīng)AI快訊，邦彥技術(shù)9月14日晚間披露中簽率公告：本次發(fā)行股份數(shù)量為約3805.63萬股。網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為2166.026萬股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的62.15%；網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為1318.9萬股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的37.85%?；?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03669412%。

2021年1至12月份，邦彥技術(shù)的營業(yè)收入構(gòu)成為：軍工領(lǐng)域占比97.68%，非軍工領(lǐng)域占比1.93%。

邦彥技術(shù)的董事長、總經(jīng)理均是祝國勝，男，54歲，學(xué)歷背景為碩士。

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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——挑戰(zhàn)高通8155 國產(chǎn)“芯”希望

(記者 曾健輝)

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