快克股份：納米銀燒結(jié)設(shè)備是公司重點布局的半導(dǎo)體封裝鍵合設(shè)備之一，目前樣機(jī)正在開發(fā)中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問： 1、公司在4680無極耳電池、無極耳焊接設(shè)備方面是否有一些布局，目前是否與寧德時代等頭部公司有相關(guān)工藝驗證？進(jìn)度如何？ 2、納米銀燒結(jié)作為功率半導(dǎo)體提高可靠性的關(guān)鍵設(shè)備，在碳化硅芯片或模塊的封測工藝可能全面替代現(xiàn)有技術(shù)，公司是否在研發(fā)納米銀燒結(jié)相關(guān)設(shè)備，相關(guān)布局是否處于世界領(lǐng)先水平？

快克股份（603203.SH）9月7日在投資者互動平臺表示，公司和寧德時代及關(guān)聯(lián)公司正在進(jìn)行焊接工藝相關(guān)的項目合作。納米銀燒結(jié)設(shè)備是公司重點布局的半導(dǎo)體封裝鍵合設(shè)備之一，目前樣機(jī)正在開發(fā)中；公司的“第三代半導(dǎo)體功率芯片微納金屬燒結(jié)工藝及設(shè)備研發(fā)項目”已被江蘇省工信廳認(rèn)定為關(guān)鍵核心技術(shù)（裝備）攻關(guān)項目。

(記者 畢陸名)

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