每日經(jīng)濟新聞 2022-09-02 16:55:04
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請問貴公司現(xiàn)有或研制中的半導(dǎo)體封裝材料能否應(yīng)用于芯片的Chiplet技術(shù)
康強電子（002119.SZ）9月2日在投資者互動平臺表示，Chiplet技術(shù)作為半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，公司也在關(guān)注發(fā)展趨勢?，F(xiàn)有的引線框架、鍵合絲目前主要運用于傳統(tǒng)封裝。
(記者 蔡鼎)
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