路維光電：目前公司已實(shí)現(xiàn)250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：7nm芯片對(duì)應(yīng)多少納米的掩膜版？我國(guó)28nm芯片貴司的掩膜版是否能供應(yīng)上？

路維光電（688401.SH）9月1日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司已實(shí)現(xiàn)250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)，掌握180nm/150nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)能力，滿足先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝、先進(jìn)指紋模組封裝、高精度藍(lán)寶石襯底（PSS）用掩膜版產(chǎn)品生產(chǎn)制造。公司募投項(xiàng)目會(huì)進(jìn)一步將半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)能力提升至130nm制程節(jié)點(diǎn)，并立足于自主研發(fā)、突破半導(dǎo)體掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)，將半導(dǎo)體掩膜版制作技術(shù)進(jìn)一步推進(jìn)至110nm/90nm/65nm等制程節(jié)點(diǎn)。前述技術(shù)能力可滿足微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件、DRAM、Nor-Flash等產(chǎn)品的要求，相應(yīng)市場(chǎng)需求廣闊。

(記者 張喜威)

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