匯成股份今日登陸科創(chuàng)板：高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，金凸塊制造技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先

8月5日，匯成股份（688403，SH）披露《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，公司擬首次公開發(fā)行1.67億股，發(fā)行價格為8.88元/股，公司于8月18日在科創(chuàng)板掛牌上市。

匯成股份專注于顯示驅(qū)動芯片封裝測試，是國內(nèi)高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，公司所掌握的微間距驅(qū)動芯片凸塊制造技術(shù)、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、高精度高效內(nèi)引腳接合工藝等多項較為突出的先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)勢工藝，該部分技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于發(fā)展的前沿，擁有較高的技術(shù)壁壘。

根據(jù)招股書披露，此次上市所募集資金將用于投資12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能項目、研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。通過對現(xiàn)有先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)行的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)的延伸升級，有利于公司進(jìn)一步提高先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的生產(chǎn)與研發(fā)實力。

顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域領(lǐng)先

根據(jù)招股書披露，匯成股份專注于顯示驅(qū)動芯片的封裝和測試服務(wù)，在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，是中國大陸少數(shù)同時擁有8吋和12吋產(chǎn)線的顯示驅(qū)動芯片全流程封測企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋了金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數(shù)可以實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)一體化的企業(yè)。

2019年至2021年，公司分別實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入3.7億元、5.75億元和7.66億元，核心技術(shù)產(chǎn)品收入年均復(fù)合增長率達(dá)43.88%。

由于優(yōu)質(zhì)客戶與高端產(chǎn)品的不斷導(dǎo)入與產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，公司2022年1~6月的營業(yè)收入、凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤較上年同期大幅提升。根據(jù)招股意向書披露，匯成股份2022年上半年營業(yè)收入預(yù)計為4.49億元至4.82億元，相較2021年同期增長25.25%至34.43%；凈利潤預(yù)計為8095.95萬元至1億元，相較2021年同期增長37.64%至70.60%；扣非后歸母凈利潤預(yù)計為6058.14萬元至7576.42萬元，相較2021年同期增長95.02%至143.90%。

公司自創(chuàng)立以來以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域擁有微間距驅(qū)動芯片凸塊制造技術(shù)、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、高精度高效內(nèi)引腳接合工藝、晶圓高精度穩(wěn)定性測試技術(shù)等多項較為突出的先進(jìn)技術(shù)與優(yōu)勢工藝，該部分技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于發(fā)展的前沿，擁有較高的技術(shù)壁壘。截至招股書披露日，公司擁有已授權(quán)專利290項，其中發(fā)明專利19項、實用新型專利271項。

凸塊制造技術(shù)優(yōu)勢明顯，客戶資源儲備豐富

匯成股份所掌握的凸塊制造技術(shù)（Bumping）是高端先進(jìn)封裝的代表性技術(shù)之一。凸塊制造技術(shù)即通過光刻與電鍍環(huán)節(jié)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，實現(xiàn)了封裝領(lǐng)域以“以點代線”的技術(shù)跨越。招股書披露，公司是中國境內(nèi)較早具備金凸塊制造能力，及較早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。

舉例來說，公司的金凸塊制造工藝，可在單顆長約30mm、寬約1mm芯片上生成4000余個金凸塊，在12吋晶圓上生成900余萬個金凸塊，可實現(xiàn)金凸塊寬度與間距最小至6μm，并且把整體高度在15μm以下的數(shù)百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內(nèi)。公司通過凸塊制造“以點代線”的技術(shù)創(chuàng)新，以幾何倍數(shù)提高了單顆芯片引腳數(shù)的物理上限，進(jìn)而大幅提高了芯片封裝的集成度、縮小了模組體積。

據(jù)公司介紹，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

憑借穩(wěn)定的封測良率、靈活的封裝設(shè)計實現(xiàn)性、生產(chǎn)一體化、不斷提升的量產(chǎn)能力、交付及時性等，匯成股份積累了較為豐富的客戶資源，包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)，深厚的客戶資源將為公司的長期發(fā)展帶來源源動力。

顯示驅(qū)動行業(yè)發(fā)展前景良好，先進(jìn)封裝成為主流

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進(jìn)程加快，市場需要的顯示驅(qū)動芯片數(shù)量將不斷增加。據(jù)Frost & Sullivan統(tǒng)計，全球顯示驅(qū)動芯片出貨量從2016年的123.91億顆增長至2020年的165.40億顆，年復(fù)合增長率為7.49%，預(yù)計到2025年出貨量增至233.20億顆。

以電視機(jī)為例，顯示面板分辨率越高，每臺電視所需顯示驅(qū)動芯片顆數(shù)幾乎成倍增加。例如，一臺4K電視需使用10~12顆顯示驅(qū)動芯片，而一臺8K電視使用的顯示驅(qū)動芯片高達(dá)20顆，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動力。

顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈上的“國產(chǎn)替代”，也給國產(chǎn)顯示驅(qū)動芯片封測廠商提供了更多機(jī)會。隨著京東方、華星光電、維信諾、惠科股份、深天馬等本土面板廠的迅速發(fā)展，中國制造的顯示屏在全球范圍市場內(nèi)占有率迅速增長，技術(shù)上加速趕超韓國及日本等傳統(tǒng)強(qiáng)國。因此，顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司將會根據(jù)“就近原則”為本土封測廠商提供更多合作機(jī)會，目前市場上12吋晶圓要求封裝測試效率更高，先進(jìn)封裝測試技術(shù)將成為市場主流。

此外，隨著全球晶圓產(chǎn)能緊張，集成電路行業(yè)迎來新一輪的上升周期，下游封測細(xì)分市場的顯示驅(qū)動芯片封測廠商也因此受益。持續(xù)上漲的封測價格為企業(yè)帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對于顯示驅(qū)動芯片的需求持續(xù)走高。

從供應(yīng)端來看，晶圓制造代工廠雖然一直有新建產(chǎn)能投產(chǎn)，但多數(shù)都還未能實現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計全球晶圓產(chǎn)能緊張的情況將會持續(xù)較長一段時間。顯示驅(qū)動芯片的產(chǎn)量不足，將持續(xù)推高驅(qū)動芯片的銷售價格，顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模也將隨之上漲。

政策支持將繼續(xù)推動顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展。當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被上升至國家戰(zhàn)略高度，政府連續(xù)出臺了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。2021年3月，“十四五”規(guī)劃建議提出瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。

匯成股份所在的安徽合肥正是中國集成電路產(chǎn)業(yè)中心城市，今年1月，《合肥市“十四五”新一代信息技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》提出：在動態(tài)存儲、面板驅(qū)動芯片、家電芯片等領(lǐng)域形成特色集群。匯成股份表示，為響應(yīng)國家政策號召、緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，持續(xù)購置生產(chǎn)設(shè)備。未來公司將結(jié)合下游產(chǎn)品需求變化趨勢合理安排規(guī)劃產(chǎn)能，保持收入規(guī)模的穩(wěn)健快速增長。文/張玲