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PCB高景氣度帶動需求,直寫光刻設備龍頭芯碁微裝上半年業(yè)績亮眼,研發(fā)投入同比增八成

每日經(jīng)濟新聞 2022-08-16 21:34:31

◎芯碁微裝上半年營業(yè)收入同比增長36.95%,歸母凈利潤同比增長31.72%,但經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2613.3萬元,同比下降170.72%。

◎芯碁微裝上半年研發(fā)投入同比增長84.24%。此外,公司還提到,國內(nèi)市場存在巨大的進口替代空間,公司上半年也相應增加了新客戶。

每經(jīng)記者 張寶蓮    每經(jīng)編輯 文多    

8月15日晚間,芯碁微裝(SH688630,股價88.23元,市值107億元)發(fā)布2022年中報,上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.55億元,同比增長36.95%;實現(xiàn)歸母凈利潤0.57億元,同比增長31.72%;扣非后歸母凈利潤0.45億元,同比增長17.33%;基本每股收益0.47元。

值得注意的是,在營業(yè)收入有較高增長的情況下,公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2613.3萬元,同比下降170.72%。

圖片來源:上市公司公告

營收增長,經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為何下降

芯碁微裝從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務。主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務。

公司生產(chǎn)的直接成像設備及自動線系統(tǒng)、直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)主要應用在下游泛半導體、PCB行業(yè)的制造環(huán)節(jié)。公司目前在泛半導體領域已經(jīng)打破了國際壟斷,產(chǎn)品技術(shù)及市場份額國內(nèi)領先,PCB設備的技術(shù)實力也已達到國內(nèi)領先水平。

伴隨全球泛半導體、PCB行業(yè)需求增長強勁,PCB及泛半導體設備市場需求得到快速增長。芯碁微裝在PCB及泛半導體領域的業(yè)務于近幾年得到快速增長。

Wind顯示,2017年至2021年,公司營業(yè)收入從0.22億元增長至4.92億元,年均復合增長率117.45%。其中泛半導體業(yè)務2021年營收5562萬元,同比增長393.49%,毛利率62.04%。

2022年上半年,公司營業(yè)收入、凈利潤方面也同比上升。

國元證券指出,由于傳統(tǒng)曝光設備已無法達到中高端PCB產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)的曝光精度需求,直接成像技術(shù)逐步成為主流的技術(shù)方案。預計2023年我國PCB曝光設備市場規(guī)模將達到109.80億元。得益于下游應用前景廣闊,國內(nèi)PCB廠商正在積極擴產(chǎn)。

相比起凈利潤等方面,報告期內(nèi),芯碁微裝經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2613.3萬元,同比下降170.72%,公司表示:“主要系公司加大與大客戶合作,測試機臺增加,海外采購原材料儲備增加所致。”

三大因素導致研發(fā)投入增長84%

在研發(fā)投入上,芯碁微裝研發(fā)投入累計4221.96萬元,同比上期增長84.24%,占營業(yè)收入比重16.55%。對研發(fā)投入增長,公司表示,系“加大新產(chǎn)品、關鍵技術(shù)模塊等研發(fā)項目投入,新增研發(fā)人員所致”。

隨著國產(chǎn)替代進程加速,國內(nèi)市場存在巨大的進口替代空間。

據(jù)公司介紹,目前國內(nèi)PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備市場主要由歐美、日本等國家和地區(qū)的國際知名企業(yè)所占據(jù)。近年來我國PCB及泛半導體設備行業(yè)技術(shù)水平不斷提高,國產(chǎn)設備在產(chǎn)品性價比、售后服務等方面的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。

2022年上半年,芯碁微裝在泛半導體領域新增的部分客戶有香港科技大學、華天科技(SZ002185,股價10.45元,市值335億元)、炬光科技(SH688167,股價158.52元,市值143億元)、廣芯封裝基板等公司,在PCB領域,新增了與國際頭部PCB廠商鵬鼎控股(SZ002938,股價32.12元,市值745.6億元)的訂單。

公司表示,隨著更多潛在進入者的加入,未來將面臨市場競爭加劇的風險。Wind顯示,公司上半年毛利率43.21%,相較于2020年、2021年的43.41%、42.76%處于平穩(wěn)狀態(tài),但是相對于2018年毛利率58.78%存在一定的下降。

此外公司所處行業(yè)受下游PCB及泛半導體終端消費市場需求波動的影響,其發(fā)展往往呈現(xiàn)一定的周期性,也存在一定的周期性波動風險。

在募投項目進展上,“高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代項目”已經(jīng)于今年2月結(jié)項,“晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化項目”、“平板顯示(FPD)光刻設備研發(fā)項目”、“微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設項目”預計于明年2月達到可使用狀態(tài)。

封面圖片來源:攝圖網(wǎng)-501123322

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PCB 芯碁微裝 業(yè)績披露

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