深科達(dá)：公司目前研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備主要包括CP探針臺、劃片機(jī)、板級封裝固晶機(jī)等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司目前研發(fā)的應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的設(shè)備具體都有哪些？公司半導(dǎo)體封裝的客戶都有誰？

深科達(dá)（688328.SH）8月16日在投資者互動平臺表示，公司目前研發(fā)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備主要包括CP探針臺、劃片機(jī)、板級封裝固晶機(jī)、AOI芯片檢測設(shè)備等，目前公司半導(dǎo)體設(shè)備的客戶主要包括晶導(dǎo)微、揚(yáng)杰科技、通富微電、、蘇州固锝、華天科技等優(yōu)質(zhì)客戶。

(記者 畢陸名)

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