西部利得基金經(jīng)理陳蒙：采用Chiplet大概率使用先進(jìn)封裝

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

近日，Chiplet概念火熱。不過，大批Chiplet概念股實(shí)際上是從事封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

對(duì)于Chiplet與先進(jìn)封裝有何關(guān)聯(lián)，西部利得基金經(jīng)理陳蒙告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者：“先進(jìn)封裝與Chiplet是兩個(gè)概念，但采用Chiplet時(shí)大概率會(huì)采用先進(jìn)封裝。比如最經(jīng)典的2.5D封裝CoWoS就是這樣的，它是一顆Interposer（硅中介層）上放很多Die，這些Die你可以把它叫做小芯片，這個(gè)是Chiplet。所以雖然Chiplet和3D先進(jìn)封裝不是同一個(gè)東西，需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)，像搭積木一樣把許多小芯片模塊（Chiplet）集成在一起，去實(shí)現(xiàn)整個(gè)集成以后的芯片系統(tǒng)。”

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-501123322