大立科技：公司晶圓級封裝探測器研發(fā)取得重要進展，產(chǎn)品合格率持續(xù)提升，封裝成本不斷降低

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好：目前的晶圓級封裝情況？

大立科技（002214.SZ）8月12日在投資者互動平臺表示，公司晶圓級封裝探測器研發(fā)取得重要進展，產(chǎn)品合格率持續(xù)提升，封裝成本不斷降低。公司持續(xù)推進晶圓級封裝產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，推出了千元級紅外熱像解決方案，實現(xiàn)市場拓展，努力推進紅外產(chǎn)品進入家庭應(yīng)用。

(記者 蔡鼎)

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