光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司對(duì)chiplet切割技術(shù)是否掌握？

光力科技（300480.SZ）8月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

(記者 畢陸名)

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