臻鐳科技：我司的三維異構(gòu)微系統(tǒng)與現(xiàn)有商用Chiplets技術(shù)采用相似的多芯片一體化集成模式

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，公司的三維異構(gòu)微系統(tǒng)和chiplet是什么關(guān)系？

臻鐳科技（688270.SH）8月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，我司的三維異構(gòu)微系統(tǒng)與現(xiàn)有商用Chiplets技術(shù)采用相似的多芯片一體化集成模式，但采用不同的異構(gòu)集成架構(gòu)和異構(gòu)集成工藝路徑。我司的三維異構(gòu)微系統(tǒng)采用多層硅轉(zhuǎn)接板垂直堆疊和多層RDL布線工藝，實(shí)現(xiàn)多層多種類射頻、模擬和數(shù)字芯片的三維互連集成，產(chǎn)品呈現(xiàn)為3D先進(jìn)封裝架構(gòu)，主要應(yīng)用于無(wú)線通信、數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)等領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

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