興森科技：目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘你好，chiplet技術(shù)是彌補(bǔ)先進(jìn)制程不足的一個(gè)可行方法，是突破半導(dǎo)體卡脖子的重要手段，請(qǐng)問貴公司的IC基板有否在chiplet技術(shù)中獲得應(yīng)用？

興森科技（002436.SZ）8月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)CBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)按計(jì)劃推進(jìn)中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項(xiàng)目的最新進(jìn)展，請(qǐng)您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。

(記者 周宇翔)

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