同興達(dá)：我司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司是否已經(jīng)掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)

同興達(dá)（002845.SZ）8月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，我司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來(lái)可根據(jù)市場(chǎng)端客戶需求投入該工藝制成的生產(chǎn)

(記者 蔡鼎)

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