銀河微電：IPM模塊已完成首款樣件開發(fā)，目前仍在進行性能和可靠性驗證

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：在貴企業(yè)的年報上看到有先進封裝技術的項目和工藝，請問是否屬實。另外看到以CSP封裝ESD保護器件、IPM等先進封裝、智能芯片和功率模塊研發(fā)為企業(yè)的重點規(guī)劃，請問能否簡單介紹一下相關業(yè)務狀況？

銀河微電（688689.SH）8月10日在投資者互動平臺表示，SiP技術包括多芯片混合裝片技術、芯片階梯打線技術、引線框預定位包封技術，對應產(chǎn)品 IPM模塊，已完成首款樣件開發(fā)，目前仍在進行性能和可靠性驗證；CSP技術包括晶圓減薄整平技術，晶圓切割應力處理技術，六面包封鈍化技術等。對應產(chǎn)品已完成首款CSP0603封裝ESD保護器件設計，正在推進關鍵技術的開發(fā)驗證。感謝您對公司關注。

(記者 賈運可)

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