勁拓股份：公司半導(dǎo)體熱工設(shè)備主要是用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理設(shè)備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)？和哪些大公司有合作？

勁拓股份（300400.SZ）8月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體熱工設(shè)備主要是用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理設(shè)備，目前主要有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、半導(dǎo)體芯片真空甲酸共晶爐、半導(dǎo)體Clip Bonding真空爐、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠洹o塵壓力烤箱等，主要客戶及潛在客戶為半導(dǎo)體封測(cè)廠商和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商。

(記者 陳鵬程)

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