江波龍：公司正在開展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封裝設(shè)計研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：先進封裝技術(shù)是多種封裝技術(shù)平臺的總稱，其中SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。針對海外對于中國半導(dǎo)體的技術(shù)封鎖，先進封裝是突破重圍的重要手段之一。公司的先進封裝技術(shù)是什么？謝謝

江波龍（301308.SZ）8月8日在投資者互動平臺表示，公司具有領(lǐng)先的 SiP 集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升 SiP 封裝設(shè)計能力，創(chuàng)新 SiP 封裝方案，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化，如在中國大陸存儲企業(yè)中較早量產(chǎn) eMCP（集成封裝 eMMC 和 LPDDR 的復(fù)合存儲產(chǎn)品），并成功開發(fā)一體化封裝的 U 盤模塊（UDP）和 SSD 模塊（Mini SDP），開發(fā)小尺寸 BGA SSD 產(chǎn)品（11.5mm*13mm）等創(chuàng)新形態(tài)產(chǎn)品。公司招股書亦披露到，公司正在開展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封裝設(shè)計研發(fā)。

(記者 張喜威)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。