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邁為股份:半導體方向目前涉足半導體晶圓封裝設備

每日經(jīng)濟新聞 2022-08-02 17:16:41

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:您好,請問公司PECVD有計劃向IC制造領域拓展嗎?

邁為股份(300751.SZ)8月2日在投資者互動平臺表示,公司立足真空、激光、圖形化三大關鍵技術,向光伏、顯示、半導體等三大設備領域進行拓展。半導體方向目前涉足半導體晶圓封裝設備。

(記者 畢陸名)

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