邁為股份：半導(dǎo)體方向目前涉足半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備，暫未涉足半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘你好，我想請(qǐng)問(wèn)一下從技術(shù)角度而言光伏用pecvd pvd 轉(zhuǎn)集成電路pecvd pvd 難度大嗎，作為一名投資者很關(guān)注公司進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

邁為股份（300751.SZ）8月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司立足真空、激光、圖形化三大關(guān)鍵技術(shù)，向光伏、顯示、半導(dǎo)體等三大設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行拓展。半導(dǎo)體方向目前涉足半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備，暫未涉足半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備。

(記者 蔡鼎)

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