7月20日融資余額15310.95億元，相較上個交易日增加18.1億元

每經(jīng)AI快訊，據(jù)交易所最新公布的數(shù)據(jù)顯示，截至7月20日，滬深兩市的融資融券余額為16300.55億元，相較上個交易日增加26.21億元，其中融資余額15310.95億元，相較上個交易日增加18.1億元。分市場來看，滬市兩融余額為8824.99億元，相較上個交易日增加14.48億元，深市兩融余額7475.56億元，相較上個交易日增加11.73億元。 7月20日兩市共有1165只個股有融資資金凈買入。共有47只股票融資凈買入額占總成交金額比例超10%，其中正帆科技、倍輕松、有方科技排名前三，占比分別為30.21%、29.9%、24.36%。 從融資資金凈買入金額來看，共有11只個股凈買入金額超億元，其中云海金屬、通威股份、中炬高新排名前三，買入金額分別為2.02億元、1.91億元、1.82億元。 (記者張喜威) 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。