沖上熱搜！蘋果5G芯片研發(fā)失敗了？市值“蒸發(fā)”4575億元...自研難點(diǎn)究竟在哪兒？

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 程鵬 楊夏 蓋源源    

6月29日，“蘋果5G芯片研發(fā)失敗”這一消息沖上微博熱搜第一。

據(jù)多家媒體報(bào)道，素有“地表最強(qiáng)蘋果分析師”之稱的郭明錤28日推特發(fā)布爆料稱，蘋果自研的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。其預(yù)測(cè)，高通（QCOM）將繼續(xù)成為2023年新 iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為 100%。不過(guò)，郭明錤認(rèn)為失敗并不意味著蘋果將放棄自研5G基帶芯片項(xiàng)目。

圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)

此前，蘋果一直為iPhone、iPad以及Mac等產(chǎn)品自研A系列和M系列芯片，而日漸強(qiáng)大的蘋果芯片也正逐步改變各個(gè)細(xì)分消費(fèi)電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。那么，可能把蘋果都“難”住了的5G基帶芯片研發(fā)到底難在哪里？

蘋果自研5G基帶芯片或已失敗

綜合財(cái)聯(lián)社、中國(guó)證券報(bào)、中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊—經(jīng)濟(jì)網(wǎng)29日?qǐng)?bào)道，知名 蘋果分析師郭明錤發(fā)布推特稱，據(jù)其最新研究， 蘋果的自研5G芯片可能已經(jīng)失敗 ，高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100% 。（高通此前估計(jì)為20%）。

他隨后還在下面的推文中表示，高通因繼續(xù)供應(yīng)iPhone芯片，其2023年下半年到2024年上半年的業(yè)績(jī)將打敗市場(chǎng)預(yù)期。而在蘋果未來(lái)有能力替代高通之前，高通的新業(yè)務(wù)將成長(zhǎng)到足夠抵御蘋果終止供應(yīng)的負(fù)面影響。

盡管目前自研之路遇阻，但郭明錤也認(rèn)為，蘋果將會(huì)繼續(xù)自研5G基帶芯片。

作為天風(fēng)國(guó)際證券分析師，郭明錤長(zhǎng)期研究蘋果產(chǎn)業(yè)鏈及信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的影響力較大。受此消息影響，在資本市場(chǎng)上，蘋果與高通此消彼長(zhǎng)。

6月28日，高通股價(jià)一度上漲7.29%，截至收盤，報(bào)131.60美元/股，總市值為1473.92億美元，約合人民幣9880億元。蘋果股價(jià)收?qǐng)?bào)137.44美元/股，跌2.98%，總市值為2.22萬(wàn)億美元，約合人民幣14.89萬(wàn)億元。 單日市值蒸發(fā)683億美元，約合人民幣4575億元。

據(jù)中國(guó)證券報(bào)，資料顯示，基帶芯片實(shí)際上是一顆小型處理器，負(fù)責(zé)信號(hào)的接收以及處理，是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件?；鶐酒碾y度在于通信技術(shù)是一個(gè)長(zhǎng)期積累起來(lái)的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn)，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。

此前，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2021年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%，達(dá)到314億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。

Strategy Analytics報(bào)告稱，高通以56%市場(chǎng)份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為28%，三星市場(chǎng)份額為7%。聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳的市場(chǎng)份額有所增加，而2021年英特爾、海思半導(dǎo)體和三星的市場(chǎng)份額有所下降。

報(bào)告還顯示，2021年高通基帶芯片出貨量超過(guò)8億，在出貨量和收益排名中都位列第一。iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動(dòng)高通擴(kuò)大了銷量。此外，該公司通過(guò)驍龍8和7系列芯片確立了自己在高端安卓設(shè)備市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

蘋果和高通的紛爭(zhēng)

目前，高通公司是基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者，為蘋果iPhone產(chǎn)品生產(chǎn)組件?；鶐酒菦Q定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件，高通已經(jīng)圍繞該技術(shù)建立了諸多專利。

雖然蘋果仍采用高通的5G基帶芯片，但公司已在芯片自研上積極醞釀了數(shù)年，以擺脫對(duì)高通的長(zhǎng)期依賴。

事實(shí)上，蘋果與高通之前長(zhǎng)期存在矛盾。蘋果曾指責(zé)高通“雙重收費(fèi)”，對(duì)其基帶芯片收取一次費(fèi)用，并為芯片所基于的專利再次收取許可費(fèi)，高通公司還會(huì)根據(jù)iPhone零售價(jià)的百分比來(lái)定價(jià)此許可。

眾所周知，高通擁有兩個(gè)核心業(yè)務(wù)部門，一個(gè)部門為智能機(jī)和其它計(jì)算設(shè)備開發(fā)芯片和無(wú)線調(diào)制解調(diào)器，另一個(gè)部門向智能機(jī)制造商提供專利授權(quán)，而高通的利潤(rùn)大部分也來(lái)自專利授權(quán)。在高通打造的專利授權(quán)體系下，不論是否使用高通芯片，都需要向其支付專利費(fèi)，這種商業(yè)模型讓高通從1985年一家小型合約研究機(jī)構(gòu)發(fā)展成為全球芯片巨頭。

蘋果和高通于2016年爆發(fā)專利授權(quán)費(fèi)用法律戰(zhàn)，雙方于2019年結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的專利糾紛，達(dá)成和解。據(jù)高通當(dāng)時(shí)的聲明稱，兩家公司將會(huì)達(dá)成一份為期6年的全球?qū)＠S可協(xié)議，以及一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。同時(shí)，作為補(bǔ)償，蘋果也將支付高通一筆一次性的款項(xiàng)。

對(duì)于該款項(xiàng)的具體金額，高通在發(fā)布2019年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告時(shí)，給出了第三季度的財(cái)季指引——預(yù)計(jì)第三季度將會(huì)從蘋果的訴訟和解中獲得45億至47億美元的額外收入。

自研難點(diǎn)：兼容多協(xié)議跟頻段

達(dá)成和解并不意味著蘋果妥協(xié)，這反而還加快了蘋果設(shè)計(jì)自己基帶芯片的步伐。值得注意的是，達(dá)成和解的同年（2019年），蘋果便以10億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)5G基帶芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)時(shí)，蘋果表示：“此次收購(gòu)將有助于加快我們對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的開發(fā)，并讓蘋果在未來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)差異化。”

蘋果A系列處理器帶來(lái)的核心差異化使得iPhone在全球獲取了領(lǐng)先的手機(jī)市場(chǎng)份額，并且，近年來(lái)蘋果在A系列處理器上相繼實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基帶芯片上卻一直受制于高通。

那么5G基帶芯片的研發(fā)難點(diǎn)究竟在哪里？

一位不愿意具名的資深券商分析師6月29日通過(guò)微信對(duì)記者稱，“基帶主要是處理頻段跟通信協(xié)議，自研的難點(diǎn)在于，它們必須支持各個(gè)頻段，從2G、3G和4G到最新的5G標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議，兼容這么多協(xié)議跟頻段難的是調(diào)試復(fù)雜，一般要很多人做這個(gè)事情。”

此外，電源管理方面也具備挑戰(zhàn)性。前述分析師稱， “越往高頻，電源管理越重要，因?yàn)闊o(wú)線電傳輸對(duì)電池壽命的要求很高?！?/span>

不過(guò)，前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋卻對(duì)郭明錤的觀點(diǎn)有所保留。他通過(guò)微信對(duì)記者表示，“蘋果與高通已經(jīng)達(dá)成了和解，同時(shí)蘋果也取得了英特爾的5G基帶芯片部門，再加上兩年的研發(fā)時(shí)間，郭明錤要指出失敗的原因(才能讓外界相信)?！?/span>

談及蘋果是否在自研時(shí)要避免侵犯高通在5G基帶芯片上積累的眾多專利，姚嘉洋回應(yīng)道：“蘋果可以跟高通買，高通有專利授權(quán)部門。”

此前市場(chǎng)曾預(yù)計(jì)，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會(huì)采用臺(tái)積電5納米投片，射頻IC采用臺(tái)積電7納米生產(chǎn)，A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3納米量產(chǎn)。一旦蘋果切換到自研基帶，不僅能降低成本，同時(shí)也可以減少對(duì)高通的依賴。

記者|王晶

編輯|程鵬?楊夏 杜波 蓋源源?

校對(duì)|段煉

部分內(nèi)容綜合自中國(guó)證券報(bào)、財(cái)聯(lián)社

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