聚焦光刻業(yè)務 眾機構調研這家北交所細分龍頭

每經記者 劉明濤    每經編輯 何劍嶺    

圖片來源： 攝圖網_400240735

日前，晶賽科技發(fā)布了2021年年報，隨著公司年報公布，其切入的新業(yè)務也成為機構關注的焦點，包括安信證券、匯豐晉信基金等機構網絡調研了該公司，對其光刻業(yè)務進行了探討。

晶賽科技告訴機構，公司與北京郵電大學相關團隊的第一期合作研發(fā)工作已完成，公司目前已經掌握了使用光刻工藝制造晶片的相關技術。其中小尺寸高頻晶片公司已完成樣品制作，低頻音叉晶振晶片公司已具備產業(yè)化能力。公司后期還將繼續(xù)與北京郵電大學相關團隊保持研發(fā)方面的合作，進一步研發(fā)不同規(guī)格型號的高頻晶片，并持續(xù)優(yōu)化工藝路線。

另一方面，晶賽科技已通過紫光展銳的平臺認證，目前正在進行客戶端送樣認證，由于熱敏晶振主要應用于手機市場，客戶端認證周期較長，目前尚未取得訂單。公司同時也在推進其它方案公司的平臺認證工作。

安信證券指出，晶賽科技作為細分領域龍頭，在產品種類、技術儲備、客戶基礎方面先發(fā)優(yōu)勢顯著，因此，后續(xù)隨著5G應用、IOT等需求旺盛，公司未來成長性較好。此外，公司順利通過IATF16949汽車質量體系審核認證，未來可能拓展更加廣闊的下游應用領域。公司當前正處于產能快速釋放階段，隨著新建產能的不斷投產公司業(yè)績具備較大彈性。

華安證券也表示，晶賽科技技術中心下轄石英晶振研究室、自動化設備研究室、表面處理實驗室、模具設計室、環(huán)境與可靠性實驗室等，擁有完善的技術開發(fā)平臺和技術團隊，具備較強的產品自主研發(fā)和技術創(chuàng)新能力，推薦關注。