汽車缺芯潮下國產(chǎn)芯片發(fā)力 斯達(dá)半導(dǎo)車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 張海妮    

圖片來源：視覺中國

在2021年汽車“缺芯”大潮下，一批國產(chǎn)廠商逐漸成長起來，斯達(dá)半導(dǎo)（603290，SH）就是其中之一。

4月8日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)披露2021年年報(bào)。2021年公司實(shí)現(xiàn)營收17.07億元，同比增長77.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.98億元，同比增長120.49%。

此外，斯達(dá)半導(dǎo)車規(guī)級(jí)IGBT的進(jìn)展也值得關(guān)注。此前，無憂樹研究院康凱曾對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示：“斯達(dá)半導(dǎo)目前還是側(cè)重于低端的A00級(jí)汽車，技術(shù)能不能繼續(xù)突破得觀望。”

年報(bào)顯示，2021年斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過60萬輛新能源汽車，其中A級(jí)及以上車型配套超過15萬輛。相比之下，斯達(dá)半導(dǎo)2020年生產(chǎn)的汽車級(jí)IGBT模塊合計(jì)配套超過20萬輛新能源汽車。 

車規(guī)級(jí)IGBT放量

IGBT作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，也是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟。IGBT能夠根據(jù)裝置中的信號(hào)指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的。因此，IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。

相比燃油車，新能源汽車調(diào)節(jié)電路的需求更高。而斯達(dá)半導(dǎo)則是國內(nèi)IGBT龍頭，據(jù)Omdia（原IHS）最新報(bào)告，斯達(dá)半導(dǎo)2020年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第6位，在中國企業(yè)中排名第1位。

目前，全球IGBT龍頭當(dāng)屬英飛凌，其分別于1997年后、2010年、2020年推出NPT型、IGBT4和IGBT7。而斯達(dá)半導(dǎo)則于2011年推出NPT型；2015推出對(duì)標(biāo)英飛凌第四代IGBT產(chǎn)品；2021年推出對(duì)標(biāo)英飛凌第七代IGBT產(chǎn)品。

從時(shí)間點(diǎn)上看，斯達(dá)半導(dǎo)NPT型落后英飛凌超過10年；IGBT4落后英飛凌5年；而IGBT7僅落后于英飛凌1年。

來源：首創(chuàng)證券研報(bào)截圖

2015年，斯達(dá)半導(dǎo)成功研發(fā)出FS-Trench型IGBT芯片，與英飛凌主流第四代芯片性能相當(dāng)，并于2016年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2021年，斯達(dá)半導(dǎo)基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術(shù)的新一代車規(guī)級(jí)650V/750V/1200V IGBT芯片研發(fā)成功，預(yù)計(jì)2022年開始批量供貨。

那么，國內(nèi)同行表現(xiàn)如何呢？首創(chuàng)證券表示，宏微科技對(duì)標(biāo)英飛凌第四代芯片的宏微1200V M3i于2017年推出；比亞迪半導(dǎo)體2018年推出的IGBT 4.0仍為精細(xì)平面柵設(shè)計(jì)，2021年才推出了采用了高密度的溝槽柵設(shè)計(jì)的IGBT 6.0。

受益于新能源汽車熱

研發(fā)能力方面，斯達(dá)半導(dǎo)稱，人才是半導(dǎo)體行業(yè)的重要因素，是功率半導(dǎo)體企業(yè)求生存、謀發(fā)展的先決條件。公司創(chuàng)始人為半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)專家，具備豐富的知識(shí)、技術(shù)儲(chǔ)備及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；公司擁有多名具有國內(nèi)外一流研發(fā)水平的技術(shù)人員，多人具備在國際著名功率半導(dǎo)體公司承擔(dān)研發(fā)工作的經(jīng)歷；公司的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，大多數(shù)人在公司擁有十年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。

簡歷顯示，斯達(dá)半導(dǎo)董事長、總經(jīng)理沈華于1995年獲得美國麻省理工學(xué)院材料學(xué)博士學(xué)位，1995年7月至1999年7月任西門子半導(dǎo)體部門（英飛凌前身，1999年成為英飛凌公司）高級(jí)研發(fā)工程師，1999年8月至2006年2月任XILINX（賽靈思）公司高級(jí)項(xiàng)目經(jīng)理。

英飛凌為功率半導(dǎo)體龍頭，XILINX（賽靈思）則是國際FPGA龍頭。可以看出，沈華長期任職于國際知名半導(dǎo)體公司。

年報(bào)顯示，2021年公司研發(fā)費(fèi)用1.10億元，較上年同期增加42.95%，占營業(yè)收入比例為6.46%。斯達(dá)半導(dǎo)稱，公司將繼續(xù)加大研發(fā)新一代IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片以及其他芯片的力度，攻克新一批關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)重點(diǎn)針對(duì)新能源汽車、新能源發(fā)電、儲(chǔ)能、變頻白色家電等重點(diǎn)行業(yè)推出具備較強(qiáng)國際競爭力的產(chǎn)品。

2021年，新能源汽車和光伏是炙手可熱的兩大行業(yè)。而這兩大行業(yè)，均離不開功率半導(dǎo)體。受益于新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IGBT需求也迅速增加。集邦咨詢預(yù)測，2018年~2025年中國IGBT年復(fù)合增長率將達(dá)19.96%，到2025年中國IGBT市場規(guī)模將達(dá)到522億元，復(fù)合增長率達(dá)19.11%，是細(xì)分市場中發(fā)展最快的半導(dǎo)體功率器件之一。

值得注意的是，斯達(dá)半導(dǎo)也提示風(fēng)險(xiǎn)稱，新能源汽車市場作為一個(gè)新興的市場，可能存在較大市場波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。斯達(dá)半導(dǎo)表示，公司在該領(lǐng)域投入了大量研發(fā)經(jīng)費(fèi)，未來包括募集資金投資項(xiàng)目在內(nèi)，仍將繼續(xù)加大該領(lǐng)域投入。雖然公司新能源汽車模塊銷售數(shù)量持續(xù)保持高速增長，但未來如果產(chǎn)業(yè)政策變化、汽車供應(yīng)鏈器件配套、相關(guān)設(shè)施建設(shè)和推廣速度以及客戶認(rèn)可度等因素影響，導(dǎo)致新能源汽車市場需求出現(xiàn)較大波動(dòng)，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力造成不利影響。