ST聯(lián)建：公司完成了COB技術(shù)從“成型”到“成熟”的蛻變，順利實(shí)現(xiàn)COB微間距產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的董秘先生你好，請(qǐng)問(wèn)公司在MiCro LEd方面為什么選擇Cob技術(shù)路線(xiàn)，而不是cog，

ST聯(lián)建（300269.SZ）3月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，倒裝COB封裝技術(shù)，在電氣連接性、表面平整度等方面，優(yōu)于SMD和IMD，并且可搭載更小尺寸芯片，是未來(lái)Micro LED產(chǎn)品的重要技術(shù)前提。2020年，公司開(kāi)始自研COB技術(shù)，并在當(dāng)年取得突破性進(jìn)展。2021年，公司完成了COB技術(shù)從“成型”到“成熟”的蛻變，順利實(shí)現(xiàn)COB微間距產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)，以高品質(zhì)微間距產(chǎn)品獲得市場(chǎng)點(diǎn)贊，接連成單。具體內(nèi)容可詳見(jiàn)公司官方公眾號(hào)。

(記者 尹華祿)

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