哈焊華通：網(wǎng)上發(fā)行中簽率為0.0197217881%

每經(jīng)AI快訊，哈焊華通3月10日晚間披露中簽率公告：本次發(fā)行股份數(shù)量為4545.34萬股?；?fù)芎螅W(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為2340.84萬股，占本次發(fā)行總量的51.5%；網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為2204.5萬股，占本次發(fā)行總量48.5%?；?fù)芎蟊敬尉W(wǎng)上定價發(fā)行的中簽率為0.0197217881%，申購倍數(shù)為約5070.53倍。

哈焊華通的董事長是楊玉亭，男，58歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是周全法，男，66歲，學(xué)歷背景為碩士。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——專訪原國有重點(diǎn)大型企業(yè)監(jiān)事會主席趙華林：實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，國企央企承擔(dān)的責(zé)任更大，民企在技術(shù)創(chuàng)新、市場變革上要加大作為

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。