惠柏新材料科技（上海）股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2022年2月28日，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司披露招股說明書（申報稿），惠柏新材料科技（上海）股份有限公司本次擬公開發(fā)行股票總數(shù)不超過2306.67萬股；若實施超額配售選擇權(quán)，超額配售部分不超過本次公開發(fā)行股票數(shù)量的15%。最終發(fā)行股票的數(shù)量以證監(jiān)會或深交所等有權(quán)監(jiān)管機構(gòu)核準并注冊的數(shù)量為準。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：上海帝福3.7萬噸纖維復合材料及新型電子專用材料生產(chǎn)項目，募集資金投入1.80億元；惠柏新材料研發(fā)總部項目，募集資金投入約1.62億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

本次公開發(fā)行股票的承銷商為：東興證券股份有限公司。

公司主營業(yè)務為特種配方改性環(huán)氧樹脂系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括風電葉片用環(huán)氧樹脂、新型復合材料用環(huán)氧樹脂、電子電氣絕緣封裝用環(huán)氧樹脂等多個應用系列產(chǎn)品。

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(記者 曾健輝)

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