同興達(dá)：我司與昆山日月光合作的芯片先進(jìn)封測(cè)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)IC及CIS芯片領(lǐng)域

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好，公司與日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司正式簽署了《封裝及測(cè)試項(xiàng)目合作協(xié)議》，主要是指哪些芯片的封測(cè)？可以應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？對(duì)日后業(yè)績(jī)是否有積極影響？謝謝

同興達(dá)（002845.SZ）1月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，我司與昆山日月光合作的芯片先進(jìn)封測(cè)（Gold Bump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)IC及CIS芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)空間廣。本次項(xiàng)目合作是公司發(fā)展第二增長(zhǎng)曲線的戰(zhàn)略舉措，有效提升公司長(zhǎng)期綜合實(shí)力

(記者 蔡鼎)

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