鼎龍股份：公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域主要產(chǎn)品包括CMP全局平坦化材料、柔性面板進(jìn)口替代類材料等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘好！咱們?cè)贒SA共聚物材料方面有前瞻研發(fā)布局儲(chǔ)備嗎？

鼎龍股份（300054.SZ）12月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司一直專注于進(jìn)口替代、高技術(shù)門檻、國家重點(diǎn)支持的行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的信息新材料相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及其市場(chǎng)化應(yīng)用，挖掘相關(guān)核心“卡脖子”新材料的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。目前，公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域主要產(chǎn)品包括：CMP全局平坦化材料、柔性面板進(jìn)口替代類材料、以及先進(jìn)封裝材料的研發(fā)。

(記者 尹華祿)

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