晶方科技：公司正推進實施的“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊”項目，主要投資方向為車載攝像頭等應(yīng)用領(lǐng)域，并對工藝、設(shè)備及材料進行相應(yīng)的客制化開發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘，貴公司集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目建設(shè)周期為一年，截至11月15號，是否完成項目建設(shè)？

晶方科技（603005.SH）11月17日在投資者互動平臺表示，公司正推進實施的“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊”項目，主要投資方向為車載攝像頭等應(yīng)用領(lǐng)域，并對工藝、設(shè)備及材料進行相應(yīng)的客制化開發(fā)。目前該項目正在積極實施推進之中，相應(yīng)的產(chǎn)能也在逐步釋放之中。

(記者 蔡鼎)

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