長電科技：在5G領域，公司積極投入Sub-6GHz、毫米波天線封裝、射頻前端（RFFE）模組和系統(tǒng)級封裝（SiP）的研發(fā)，并一直與高端客戶進行合作

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請問長電科技針對近期國家十四五規(guī)劃的科技發(fā)展中在創(chuàng)新技術研發(fā)和新能源上有哪些新的布局？加大力度創(chuàng)新投入對公司發(fā)展至關重要，我們發(fā)展要逐漸脫離組裝及封測單一主營業(yè)務，建議公司在新能源汽車芯片上加大技術研發(fā)投入，做大做強，另外建議公司是否考慮上市中的實控人對長遠發(fā)展更有幫助？

長電科技（600584.SH）11月16日在投資者互動平臺表示，公司持續(xù)聚焦創(chuàng)新技術研發(fā)和先進應用的拓展，在5G領域，積極投入Sub-6GHz、毫米波天線封裝、射頻前端（RFFE）模組和系統(tǒng)級封裝（SiP）的研發(fā)，并一直與高端客戶進行合作。在高性能運算應用方面，我們與不同的晶圓制造廠在最先進的5/7納米至14/16納米硅節(jié)點技術上進行合作。在汽車市場，我們一直在與主要客戶開展密切合作，開發(fā)具有更高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛相關封裝技術。2021年上半年長電科技成立 “汽車電子事業(yè)中心”，借助來自日韓汽車電子制造領域人才和專業(yè)知識，深入快速增長的汽車電子市場，開發(fā)汽車電子專用的產品平臺和服務平臺，不斷擴大深化與重點汽車電子客戶的戰(zhàn)略合作，著力打造企業(yè)發(fā)展新動能。公司同時向超越封裝制造領域拓展，亦成立了“設計服務事業(yè)中心”，以先進設計的理念和多年積累的先進封裝量產經驗為客戶提供封裝設計服務，進一步提升長電科技對客戶產品全生命周期的支持。今年公司宣布正式推出XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發(fā)展的新機遇。該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預計明年下半年量產。重點應用領域為：高性能運算應用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫(yī)療等。

(記者 王曉波)

免責聲明：本文內容與數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。