天風證券首予氣派科技增持評級：專注封裝測試十余年，先進封裝打開第二增長曲線，目標價63元

每經AI快訊，天風證券09月15日發(fā)布研報稱，首予氣派科技（688216.SH，最新價：53.42元）增持評級，目標價格為63元。評級理由主要包括：1）華南地區(qū)大型封測企業(yè)，專注封測領域十余年；2）封測市場：產業(yè)上游景氣+下游應用多樣+先進封裝推動；3）技術布局：傳統(tǒng)封裝保持優(yōu)勢，先進封裝積極布局。風險提示：以傳統(tǒng)封裝產品為主，先進封裝市場競爭力較弱的風險；集成電路封測領域技術及產品升級迭代風險；自主定義封裝形式無法得到市場認可的風險；市場競爭加劇風險；行業(yè)波動及需求變化風險；原材料價格波動風險；銷售區(qū)域集中風險。

每經頭條（nbdtoutiao）——專訪復旦大學世界經濟研究所所長萬廣華：推進共同富裕是系統(tǒng)工程，不能單靠“第三次分配”解決所有問題

(記者 蔡鼎)

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