產(chǎn)能供不應(yīng)求 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈擬再度漲價(jià)

據(jù)供應(yīng)鏈透露，晶圓代工廠聯(lián)電擬于農(nóng)歷年后再度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高達(dá)15%。下游封測(cè)廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。供應(yīng)鏈指出，去年開始，疫情催生宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，帶動(dòng)筆記本電腦、平板、電視、游戲機(jī)等終端需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其5G手機(jī)半導(dǎo)體的含量較4G手機(jī)高三、四成，部分芯片用量更是倍增。相關(guān)概念股主要有華潤(rùn)微、中環(huán)股份等。（中證資訊）