英飛凌科技曹彥飛：未來汽車半導體年復合增長率將達7%

每經(jīng)記者 李碩    每經(jīng)編輯 裴健如

1月16日，在2021年中國電動汽車百人會云論壇上，英飛凌科技大中華區(qū)高級副總裁兼汽車電子事業(yè)部負責人曹彥飛表示：“新能源將成為汽車行業(yè)發(fā)展的長期趨勢，伴隨BEV（純電動）、PHEV（插電式混動）車型的強勁發(fā)展，碳化硅進入快速發(fā)展期，預計到2025~2026年，碳化硅的市場份額將達到20%。”

據(jù)了解，2020年，全球半導體的市場規(guī)模達到4330億美元。在疫情以及宏觀經(jīng)濟的雙重挑戰(zhàn)之下，半導體行業(yè)2020年實現(xiàn)了5%的增長。曹彥飛預測，未來半導體行業(yè)年復合增長率將在5.8%左右，其中汽車半導體增長將高于行業(yè)的平均水平，約為7%。