聯(lián)動(dòng)科技科創(chuàng)板IPO：主營(yíng)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模小，大客戶采購(gòu)額逐年下降

每經(jīng)記者 吳澤鵬    每經(jīng)編輯 湯輝    

9月28日，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱聯(lián)動(dòng)科技）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理。

根據(jù)招股書（申報(bào)稿），聯(lián)動(dòng)科技主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備以及其他機(jī)電一體化設(shè)備，其中，半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的年度營(yíng)收占比在60%以上，激光打標(biāo)設(shè)備占比約為28%，是公司的主要業(yè)績(jī)來(lái)源。

聯(lián)動(dòng)科技營(yíng)收占比較大的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)中，包括分立器件測(cè)試系統(tǒng)、集成電路測(cè)試系統(tǒng)兩大類，其中前者具有優(yōu)勢(shì)，其也在招股書中披露，在該領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)及較高的市場(chǎng)份額。

不過(guò)，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，相較于集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，聯(lián)動(dòng)科技援引的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球分立器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅為0.45億美元，其中公司市場(chǎng)占有率超過(guò)25%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為材料和設(shè)備，這提供了基礎(chǔ)的支撐；中游是半導(dǎo)體生產(chǎn)，細(xì)分為三道工序，即設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè)，產(chǎn)品按照功能劃分，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器；下游則是各種終端產(chǎn)品的應(yīng)用，如通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸蓬勃發(fā)展，也帶動(dòng)了相關(guān)企業(yè)紛紛開啟上市征程，例如半導(dǎo)體硅材料制造商中晶科技，其在10月22日首發(fā)過(guò)會(huì)，將于中小板上市。

作為封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的制造商，聯(lián)動(dòng)科技處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，其主要客戶是封測(cè)企業(yè)，招股書中，聯(lián)動(dòng)科技也介紹稱，公司是少數(shù)進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)鏈體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。

不過(guò)，根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）的統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了4123.07億美元，雖然宣稱進(jìn)入了國(guó)際供應(yīng)鏈體系，但聯(lián)動(dòng)科技所能獲取的市場(chǎng)份額依然較小。

根據(jù)招股書，2017年~2019年以及2020年第一季度，聯(lián)動(dòng)科技營(yíng)業(yè)收入分別為1.50億元、1.56億元、1.48億元和2854.09萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)分別為3794.47萬(wàn)元、4448.74萬(wàn)元、3132.44萬(wàn)元和299.59萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入相對(duì)穩(wěn)定，但凈利潤(rùn)略有波動(dòng)。

進(jìn)一步分析聯(lián)動(dòng)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入，其主要來(lái)源于半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和激光打標(biāo)設(shè)備兩類產(chǎn)品的銷售，報(bào)告期內(nèi)兩類產(chǎn)品合計(jì)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例在90%以上。

其中，半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)是聯(lián)動(dòng)科技的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，2017年~2019年，該業(yè)務(wù)的銷售收入分別為9485.72萬(wàn)元、9587.74萬(wàn)元、9599.63萬(wàn)元，營(yíng)收占比分別約為63%、61%以及65%。

根據(jù)招股說(shuō)明書，本次聯(lián)動(dòng)科技擬發(fā)行不超過(guò)1160.0045萬(wàn)股，募資金額為4.75億元，用于建設(shè)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

大客戶采購(gòu)額連年下降

根據(jù)測(cè)試產(chǎn)品和測(cè)試功能的不同，聯(lián)動(dòng)科技的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)可以分為分立器件測(cè)試系統(tǒng)和集成電路測(cè)試系統(tǒng)兩大類，2017年~2019年，前者的年度銷售額都在8000萬(wàn)元以上，占比較大。

雖然分立器件測(cè)試系統(tǒng)的銷售收入僅在8000余萬(wàn)元，但聯(lián)動(dòng)科技卻是該領(lǐng)域的龍頭，究其緣由，市場(chǎng)規(guī)模太小是一個(gè)重要因素。

根據(jù)聯(lián)動(dòng)科技在招股書中援引的VLSI research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球分立器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅為0.45億美元，聯(lián)動(dòng)科技的市場(chǎng)占有率超過(guò)了25%。

因此，聯(lián)動(dòng)科技在招股書中也提示了市場(chǎng)開拓的風(fēng)險(xiǎn)，其表示，相較于集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，且半導(dǎo)體專用設(shè)備具備較高的供應(yīng)商準(zhǔn)入門檻和較長(zhǎng)的產(chǎn)品認(rèn)證周期，未來(lái)若無(wú)法有效開拓新市場(chǎng)、拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，將對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)產(chǎn)生不利影響。

不過(guò)，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者也注意到，聯(lián)動(dòng)科技表示，近年來(lái)加大在集成電路測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)投入和市場(chǎng)開拓力度，研制成功的集成電路測(cè)試系統(tǒng)在安森美集團(tuán)、安靠集團(tuán)、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)得到了認(rèn)可和應(yīng)用。

為此，聯(lián)動(dòng)科技也是下了一番力氣，其報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)均保持在25%以上，2017年~2019年，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別達(dá)到了11.77%、13.83%以及18.02%。

但從聯(lián)動(dòng)科技的銷售情況來(lái)看，其報(bào)告期內(nèi)對(duì)年度大客戶銷售額在逐步下降，例如，安森美集團(tuán)在2017年~2019年均是第一大客戶，對(duì)其銷售額分別為4474.07萬(wàn)元、2957.66萬(wàn)元、2355.81萬(wàn)元。與此同時(shí)，對(duì)前五大客戶的年度總銷售額也由超過(guò)1億元下降至5800余萬(wàn)元。

對(duì)于上述問(wèn)題，記者于10月22日采訪了聯(lián)動(dòng)科技，但公司董事會(huì)辦公室方面回復(fù)以查閱招股說(shuō)明書內(nèi)容為準(zhǔn)。

封面圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)