市值大漲150億元，5G巨頭澄清：不是那個芯片！

每經(jīng)編輯 李凈翰    

6月20日，中興通訊發(fā)布聲明稱，近期多個自媒體針對中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，5nm芯片開始導(dǎo)入的信息存在誤讀，部分報導(dǎo)與事實(shí)不符，對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響。聲明指出，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計(jì)，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。

圖片來源：中興通訊公眾微信號

市場近期對于芯片題材十分追捧，中興通訊在互動平臺上的信息被誤讀后，18日、19日連漲兩天，其A股總市值從1691億元暴增至1841億元，增加了150億元。

圖片來源：Wind

公司發(fā)布澄清聲明

近日互動平臺的一則交流信息，引發(fā)中興通訊股價大漲。

6月17日，中興通訊在互動平臺表示，公司具備芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。

其實(shí)，該條消息并不是新鮮事，中興通訊早在今年3月發(fā)布的2019年年報中已經(jīng)披露過。但當(dāng)時股價反應(yīng)平平，此次卻成了引爆資本市場的導(dǎo)火索。在一些自媒體上，還存在很離譜的解讀，有微博大V甚至稱中興通訊將成為我國芯片制造代工廠。

在此背景下，6月20日上午，中興通訊官博正式發(fā)布澄清申明，指出近期多個自媒體對公司7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，5nm芯片開始導(dǎo)入的信息存在誤讀，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計(jì)，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。聲明全文如下：

我們注意到近期多個自媒體針對中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，5nm芯片開始導(dǎo)入的信息存在誤讀，部分報導(dǎo)與事實(shí)不符，對公司正常經(jīng)營造成了困擾和影響。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計(jì)，并不具備芯片生產(chǎn)制造能力。在專用通信芯片的設(shè)計(jì)上，公司有20多年的經(jīng)驗(yàn)積累，具備從芯片系統(tǒng)架構(gòu)到后端物理實(shí)現(xiàn)的全流程定制設(shè)計(jì)能力；在芯片的生產(chǎn)和制造方面，我們依托全球的合作伙伴進(jìn)行分工生產(chǎn)。芯片的設(shè)計(jì)和制造需要全產(chǎn)業(yè)鏈通力合作，公司一直和產(chǎn)業(yè)鏈各方保持密切合作，打造公司競爭力的核心基石，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。

在股吧上，針對該澄清公告，有網(wǎng)友表示，“媒體吹得連中興公司自己都不信了”，“這下要猛跌了”，也有網(wǎng)友表示這種澄清沒有必要。

有還有一位網(wǎng)友稱，“我一直以為炒股的都是精明的人，直到中興否認(rèn)能生產(chǎn)7nm芯片，我才發(fā)現(xiàn)竟然有這么多人一開始會認(rèn)為中興能生產(chǎn)7nm芯片”。

圖片來源：股吧 

專注通信芯片設(shè)計(jì)，但不生產(chǎn)芯片

今年以來，“新基建”政策密集出臺，其中，5G排在七大項(xiàng)目之首，起著基礎(chǔ)性及貫穿性的關(guān)鍵作用，被視為新基建的重中之重。隨著5G規(guī)模部署的啟動，通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、終端廠商、運(yùn)營商都在加速布局，而中興通訊作為上游設(shè)備供應(yīng)商，也有望在5G時代迎來進(jìn)一步發(fā)展，并打開全球新的市場空間。

19日，中興通訊召開股東大會，中興通訊董事長李自學(xué)（右二），總裁徐子陽（右三）等出席（圖片來源：企業(yè)供圖）

據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞（微信號：nbdnews）報道，在6月19日的2019年度股東大會上，中興通訊總裁徐子陽表示，“中興通訊將全力參與落實(shí)新基建這項(xiàng)戰(zhàn)略舉措。”他認(rèn)為，企業(yè)在5G的競爭力體現(xiàn)在兩點(diǎn)：一是技術(shù)競爭力，二是市場競爭力。在技術(shù)競爭力方面，中興通訊依靠專利、芯片、算法、架構(gòu)構(gòu)筑了其關(guān)鍵技術(shù)競爭力的核心點(diǎn)。具體來看，中興通訊目前在5G全球標(biāo)準(zhǔn)必要專利方面排名第三；在關(guān)鍵算法中積累了30年左右的經(jīng)驗(yàn)；架構(gòu)方面，公司提出了無線網(wǎng)絡(luò)的多模軟件定義SDR架構(gòu)，核心網(wǎng)的云化架構(gòu)等。

從市場競爭力表現(xiàn)上看，中興通訊目前居于5G設(shè)備第一陣營。截至2020年一季度末，中興通訊已在國內(nèi)規(guī)模中標(biāo)運(yùn)營商的5G RAN、5G SA核心網(wǎng)以及5G承載等多個集中采購項(xiàng)目。同時，依托5G端到端產(chǎn)品及解決方案，中興通訊截至目前在全球已有46個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場，與全球70多家運(yùn)營商展開5G 合作，包括國內(nèi)三大運(yùn)營商、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre等。徐子陽認(rèn)為，”預(yù)計(jì)未來中興可以超過4G在國內(nèi)的份額。我們對國內(nèi)5G的發(fā)展充滿信心，也做了足夠的研發(fā)工作。“

另外，就近期外界關(guān)注的熱點(diǎn)芯片話題，徐子陽也進(jìn)行了回應(yīng)：”中興通訊已實(shí)現(xiàn)7納米芯片商用，5納米芯片將在2021年實(shí)現(xiàn)商用。“他指出，在芯片領(lǐng)域，我們專注于通信芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)，在性能提升方面做加速。芯片的生產(chǎn)和制造方面，我們依然是依托全球的合作伙伴進(jìn)行分工生產(chǎn)。

徐子陽強(qiáng)調(diào)，在關(guān)鍵芯片的核心競爭力方面，公司投入了很大的資源。在其他通用芯片方面，如果性能、競爭力能夠滿足要求，歡迎所有的通用芯片合作伙伴加入中興通訊的供應(yīng)鏈里，最大限度地讓公司整個供應(yīng)鏈的商業(yè)可持續(xù)性風(fēng)險得到消除。

當(dāng)談及復(fù)雜多變的國際環(huán)境時，徐子陽表示，早在兩年前，公司的高管團(tuán)隊(duì)就已經(jīng)形成統(tǒng)一的意志——要堅(jiān)定不移的往海外走。“科技迅速發(fā)展，縮小了地球上的時空距離，我們同屬地球村，需要有更多的海外連接，讓企業(yè)發(fā)揮出更大的效益。我們海外的戰(zhàn)略正從以前相對粗放向更加聚焦轉(zhuǎn)變，并且會聚焦價值客戶。”

徐子陽進(jìn)一步稱， “在海外發(fā)展過程中，我們必須關(guān)注產(chǎn)品安全和透明化，讓客戶放心，讓監(jiān)管放心。自2018年開始，我們用了兩年多時間對產(chǎn)品安全體系、系統(tǒng)安全體系進(jìn)行了全方位的梳理，我們以更加透明的態(tài)度讓運(yùn)營商、監(jiān)管機(jī)構(gòu)相信中興通訊的設(shè)備，每一行代碼、每一塊硬件都是安全的。國際形勢的復(fù)雜和不確定性在很長一段時間內(nèi)都會持續(xù)存在。在這種情況下，我們要做的就是讓自己的反應(yīng)速度更快，用好的產(chǎn)品、服務(wù)贏得客戶。“

另外，徐子陽還透露，目前中興通訊已經(jīng)開始著手研發(fā)下一代的6G技術(shù)。”公司已從5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)中分出一支預(yù)研團(tuán)隊(duì)研發(fā)6G，我們預(yù)計(jì)6G的商業(yè)模式會在2030年后才能出來，這10年時間內(nèi)我們會默默的開始做各種各樣的積累。“

對于2020年的發(fā)展目標(biāo)，徐子陽稱，自今年起，本集團(tuán)將正式邁入戰(zhàn)略發(fā)展期，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)有質(zhì)量的增長。

芯片設(shè)計(jì)制造需要全產(chǎn)業(yè)鏈合作

目前在芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)方面，中興通訊主要依托子公司中興微電子開展，其業(yè)務(wù)模式與華為海思類似。

1996年，中興通訊成立了集成電路設(shè)計(jì)部門，希望通過自主研發(fā)的芯片實(shí)現(xiàn)進(jìn)口芯片的替代，從而降低自己的芯片采購成本。2003年，該部門獨(dú)立為中興微電子公司，專注于通信網(wǎng)絡(luò)、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等通信芯片開發(fā)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露情況推測，中興微電子2019年收入約為76億至77億元。

圖片來源：攝圖網(wǎng)（圖片來源：圖文無關(guān)）

據(jù)中興通訊介紹，目前在重要的芯片供應(yīng)中，公司在芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)能力上是全流程覆蓋的，掌握架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、封測設(shè)計(jì)、封裝測試和相應(yīng)芯片未來失效分析等能力。

據(jù)中國證券報，業(yè)內(nèi)人士介紹，一顆芯片面市應(yīng)用，需要經(jīng)過設(shè)計(jì)芯片——代工廠生產(chǎn)——封測廠封裝測試——整機(jī)商采購用于整機(jī)生產(chǎn)等一系列過程。

在高端芯片新領(lǐng)域，這一流程往往需要依托全球的產(chǎn)業(yè)鏈才能完成。在華為海思、中興微電子等芯片設(shè)計(jì)公司的下游，芯片的生產(chǎn)制造往往由專門的代工廠完成。

分析人士表示，按照全球IC晶圓廠技術(shù)演進(jìn)路線來看，在2020年這個時間節(jié)點(diǎn)上，僅臺積電和三星實(shí)現(xiàn)5nm量產(chǎn)。其中，格羅方德和聯(lián)電基本已經(jīng)放棄了7nm制程工藝的研發(fā)，英特爾目前還在研發(fā)7nm，中芯國際的7nm制程工藝將于2020年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

（本文僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)）

每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合第一財(cái)經(jīng)、中國證券報、中國基金報、每經(jīng)APP（記者：王晶）