每日經(jīng)濟新聞 2019-06-13 23:57:55
每經(jīng)記者 吳澤鵬 劉春山 于垚峰 張曉慶 每經(jīng)編輯 張海妮 梁梟
2019年6月13日,必將是一個會被載入A股資本市場史冊的日子。就在6月13日上午的陸家嘴論壇上,科創(chuàng)板開板的消息傳來。雖然市場此前有預(yù)期和猜想,但當開板的消息真的傳來,市場還是有點驚喜:比預(yù)期的更快!
這些申報科創(chuàng)板的公司到底是一些什么樣的公司呢?《每日經(jīng)濟新聞》記者通過啟信寶統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),截至6月11日晚間,按照科創(chuàng)板六大行業(yè)分類,121家申報公司中,有52家屬于新一代信息技術(shù)行業(yè),占比達43%。從本期開始,記者將會對其中的部分企業(yè)進行剖析,以期為投資者更了解這些未來的投資標的提供一些幫助。
公司全稱:和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司
實控人:無
控股股東:聯(lián)華電子股份有限公司
主營:12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造
所屬行業(yè):計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
發(fā)行股份數(shù)量:4億股
募集資金投向:和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司集成電路芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴充項目(投資總額24.99億元,擬使用募集資金20億元)、補充流動資金(投資額度5億元,擬使用募集資金5億元)
近三年研發(fā)投入:1.88億元、2.91億元和3.86億元
研發(fā)投入占比:10.04%、8.67%和10.45%
風險提示:境外股東住所地、總部所在國家或地區(qū)向中國境內(nèi)投資或技術(shù)轉(zhuǎn)讓的法律、法規(guī)發(fā)生變化的風險;市場競爭風險;知識產(chǎn)權(quán)風險;產(chǎn)能利用率下降的風險;匯率波動及出口業(yè)務(wù)風險;客戶集中風險;安全生產(chǎn)風險;原材料供應(yīng)風險;子公司持續(xù)虧損及存貨減值風險;應(yīng)收賬款壞賬風險;控股股東訴訟風險;尚未盈利及存在累計未彌補虧損的風險
問詢關(guān)注點:和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),涵蓋28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm等先進和特色制程,公司的主要客戶群體為集成電路設(shè)計公司。公司最先進制程為28nm,為全球少數(shù)完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG雙工藝方法的晶圓制造企業(yè)之一。公司表示,其在晶圓制造方面積累了先進的技術(shù)和經(jīng)驗,并培育了大批芯片專業(yè)人才,極大地推動了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
公司采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式,根據(jù)客戶訂單情況采購生產(chǎn)所用的主要原材料,包括硅片、氣體、靶材及光阻劑等,為其制造集成電路(晶圓),從而獲取收入、利潤及現(xiàn)金流。
截至目前,和艦芯片共進行了兩輪回復(fù),涉及問題61個。核心問詢內(nèi)容包括:設(shè)置多層股權(quán)架構(gòu)的原因、合法性及合理性,相關(guān)持股的真實性,是否存在委托持股、信托持股,是否有各種影響控股權(quán)的約定,股東的出資來源等,以及同業(yè)競爭、公司獨立性等方面的具體問題。
公司在涉及核心技術(shù)相關(guān)問題的回復(fù)中表示,晶圓制造行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè),集成電路制造技術(shù)不斷向前演進,但對于發(fā)行人晶圓制造的最終產(chǎn)品而言,相關(guān)制程更新并不必然取代舊有制程,目前8英寸相關(guān)制程產(chǎn)品供不應(yīng)求,市場前景廣闊。
股書(申報稿)預(yù)披露時間:2019年3月22日
公司全稱:哈爾濱新光光電科技股份有限公司
實控人:康為民、康立新(兄妹關(guān)系)
控股股東:康為民
主營:提供光學(xué)目標與場景仿真、光學(xué)制導(dǎo)、光電專用測試和激光對抗等方向的高精尖組件、裝置、系統(tǒng)和解決方案
所屬行業(yè):計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
發(fā)行股份數(shù)量:2500萬股
募集資金投向:光機電一體化產(chǎn)品批產(chǎn)線升級改造及精密光機零件制造項目(項目投資額度2.5億元,擬投入募集資金2.5億元);睿光航天光電設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目(項目投資額度2.3億元,擬投入募集資金2.3億元);補充流動資金(2.6億元)
近三年研發(fā)投入:0.21億元、0.18億元和0.24億元
研發(fā)投入占比:13.38%、9.95%和11.28%
風險提示:產(chǎn)品研制及技術(shù)研發(fā)風險;制導(dǎo)技術(shù)升級迭代的風險;民品市場拓展風險;關(guān)鍵研發(fā)人員流失,以及技術(shù)泄密的風險;發(fā)生重大質(zhì)量問題風險;毛利率下降風險等
問詢關(guān)注點:新光光電前身新光有限設(shè)立時,康為民仍在哈爾濱工業(yè)大學(xué)光學(xué)目標仿真與測試技術(shù)研究所擔任所長,可以說這是一家脫胎于大學(xué)實驗室的企業(yè)。在公司成立早期,康為民股份出現(xiàn)代持的情況。
新光光電為導(dǎo)彈核制導(dǎo)控制系統(tǒng)相關(guān)部件提供技術(shù)支持,公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于精確制導(dǎo)類武器,擁有自主核心技術(shù),主要客戶系軍工集團重要所屬單位等。
截至目前,新光光電共進行了兩輪回復(fù),涉及問題67個。競爭對手方面,新光光電的主要競爭對手包括高德紅外、久之洋、大立科技、菲利爾、師凱科技、航天仿真等。由于軍工企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的特殊性,雖有相關(guān)業(yè)務(wù)競爭,不過新光光電完全可比公司并不多,這也成為發(fā)行人被問詢的重點,公司被要求補充材料眾多。此外,公司定位于軍民融合型高新技術(shù)企業(yè),不過目前民用方向還需要進一步發(fā)展,報告期內(nèi)公司尚未實現(xiàn)民品收入。
股書(申報稿)預(yù)披露時間:2019年3月29日
公司全稱:深圳市杰普特光電股份有限公司實控人:黃治家控股股東:黃治家主營:研發(fā)、生產(chǎn)和銷售激光器以及主要用于集成電路和半導(dǎo)體光電相關(guān)器件精密檢測及微加工的智能裝備
所屬行業(yè):計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
發(fā)行股份數(shù)量:2309.21萬股
募集資金投向:光纖激光器擴產(chǎn)建設(shè)項目(投資額度1.32億元,擬使用募集資金1.32億元);激光/光學(xué)智能裝備擴產(chǎn)建設(shè)項目(投資額度1.2億元,擬使用募集資金1.2億元);半導(dǎo)體激光器擴產(chǎn)建設(shè)項目(投資額度9837萬元,擬使用募集資金9837萬元)等
近三年研發(fā)投入:0.19億元、0.47億元和0.53億元
研發(fā)投入占比:7.33%、7.44%和8.01%
風險提示:財務(wù)風險;海外銷售的風險;租賃房產(chǎn)產(chǎn)權(quán)存在瑕疵的風險;核心技術(shù)泄露的風險;人才流失的風險
問詢關(guān)注點:公司的激光器產(chǎn)品包括脈沖光纖激光器、連續(xù)光纖激光器和固體激光器等,其自主研發(fā)的MOPA脈沖光纖激光器在國內(nèi)率先實現(xiàn)了批量生產(chǎn)和銷售,填補了國內(nèi)該領(lǐng)域的技術(shù)空白。
截至目前,杰普特共進行了兩輪回復(fù),涉及問題68個。“新增股東”在杰普特闖關(guān)科創(chuàng)板過程中被兩次問詢。截至招股說明書(申報稿)簽署日的最近一年,杰普特新增股東有:中電中金、黃淮、廈門中南、人才一號、松禾成長、日照龍薩、北京澹樸、瑞萊樂融、蘇州新麟、杭州紫洲、紫金港三號。
科創(chuàng)板首輪問詢對杰普特第一問便與新增股東有關(guān),要求發(fā)行人披露申報前一年新增股東的基本信息,引入新股東的原因、增資的價格及定價依據(jù)等;二輪問詢中同樣提到新增股東問題,要求杰普特進一步解釋股東是否存在代持、委托持股或其他協(xié)議安排的情況等。
此外,二輪問詢還提到實際控制人相關(guān)問題。根據(jù)招股說明書(申報稿)披露,今年1月,黃治家向其兒子黃淮轉(zhuǎn)讓315萬股,黃淮目前持有發(fā)行人4.55%股權(quán),是近一年內(nèi)新增股東。問詢函要求解釋上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓的原因、黃淮職業(yè)經(jīng)歷、是否符合發(fā)行監(jiān)管相關(guān)要求等。
根據(jù)回復(fù),2016年6月至2019年5月,黃淮在招商證券投資銀行總部任高級經(jīng)理,已于2019年5月離職。黃淮未曾在公司及前身杰普特有限任職。
股書(申報稿)預(yù)披露時間:2019年4月4日
公司全稱:聚辰半導(dǎo)體股份有限公司
實控人:陳作濤
控股股東:江西和光投資管理有限公司
主營:集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售,并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)
所屬行業(yè):計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
發(fā)行股份數(shù)量:3021.05萬股
募集資金投向:以EEPROM為主體的非易失性存儲技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(投資額度3.62億元,擬使用募集資金3.62億元)、混合信號類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化項目(投資額度2.62億元,擬使用募集資金2.62億元)、研發(fā)中心建設(shè)項目(投資額度1.03億元,擬使用募集資金1.03億元)
近三年研發(fā)投入:0.49億元、0.47億元和0.52億元
研發(fā)投入占比:16.07%、13.75%和12.06%
風險提示:技術(shù)升級迭代風險;研發(fā)失敗風險;行業(yè)波動風險;市場競爭加劇導(dǎo)致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減的風險;原材料供應(yīng)及委外加工風險;供應(yīng)商集中度較高的風險;規(guī)模擴張導(dǎo)致的管理風險
問詢關(guān)注點:聚辰股份擁有EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲器)、智能卡芯片和音圈馬達驅(qū)動芯片三條主要產(chǎn)品線,其中EEPROM在公司總營收中占比最高,2018年達到89.20%。據(jù)統(tǒng)計,2018年,公司為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商,占有全球約8.17%的市場份額,在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。
截至目前,聚辰股份共進行了兩輪回復(fù),涉及問題51個。聚辰股份主要經(jīng)營模式為Fabless模式,在該模式下只從事集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計和銷售環(huán)節(jié),其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成。因此,關(guān)于公司的核心技術(shù)和業(yè)務(wù)成為第一次問詢的重點內(nèi)容。此外,關(guān)于發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、董監(jiān)高等基本情況,以及公司設(shè)立以來歷次增資及股權(quán)轉(zhuǎn)讓的背景及合理性等問題也有提及。在第二次問詢中,上交所還注意到了聚辰股份的境外收購事項、供應(yīng)商與存貨等問題,并針對公司核心技術(shù)進行了追問。
股書(申報稿)預(yù)披露時間:2019年4月2日
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