和艦芯片：凈利潤連虧3年

每經(jīng)記者 于垚峰    每經(jīng)編輯 梁梟    

公司全稱：和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司

實(shí)控人：無

控股股東：聯(lián)華電子股份有限公司

主營：12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造

所屬行業(yè)：計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

發(fā)行股份數(shù)量：4億股

募集資金投向：和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司集成電路芯片技術(shù)改造產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目（投資總額24.99億元，擬使用募集資金20億元）、補(bǔ)充流動資金（投資額度5億元，擬使用募集資金5億元）

近三年研發(fā)投入：1.88億元、2.91億元和3.86億元

研發(fā)投入占比：10.04%、8.67%和10.45%

風(fēng)險(xiǎn)提示：境外股東住所地、總部所在國家或地區(qū)向中國境內(nèi)投資或技術(shù)轉(zhuǎn)讓的法律、法規(guī)發(fā)生變化的風(fēng)險(xiǎn)；市場競爭風(fēng)險(xiǎn)；知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)能利用率下降的風(fēng)險(xiǎn)；匯率波動及出口業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)；客戶集中風(fēng)險(xiǎn)；安全生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)；原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)；子公司持續(xù)虧損及存貨減值風(fēng)險(xiǎn)；應(yīng)收賬款壞賬風(fēng)險(xiǎn)；控股股東訴訟風(fēng)險(xiǎn)；尚未盈利及存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險(xiǎn)

問詢關(guān)注點(diǎn)：和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm等先進(jìn)和特色制程，公司的主要客戶群體為集成電路設(shè)計(jì)公司。公司最先進(jìn)制程為28nm，為全球少數(shù)完全掌握28nm Poly-SiON和HKMG雙工藝方法的晶圓制造企業(yè)之一。公司表示，其在晶圓制造方面積累了先進(jìn)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，并培育了大批芯片專業(yè)人才，極大地推動了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

公司采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，根據(jù)客戶訂單情況采購生產(chǎn)所用的主要原材料，包括硅片、氣體、靶材及光阻劑等，為其制造集成電路(晶圓)，從而獲取收入、利潤及現(xiàn)金流。

數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報(bào)稿）

截至目前，和艦芯片共進(jìn)行了兩輪回復(fù)，涉及問題61個(gè)。核心問詢內(nèi)容包括：設(shè)置多層股權(quán)架構(gòu)的原因、合法性及合理性；相關(guān)持股的真實(shí)性、是否存在委托持股、信托持股、是否有各種影響控股權(quán)的約定、股東的出資來源等，以及同業(yè)競爭、公司獨(dú)立性、公司技術(shù)先進(jìn)性、募集資金投向、研發(fā)投入等方面的具體問題。

公司在涉及核心技術(shù)相關(guān)問題的回復(fù)中表示，晶圓制造行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，集成電路制造技術(shù)不斷向前演進(jìn)，但對于發(fā)行人晶圓制造的最終產(chǎn)品而言，相關(guān)制程更新并不必然取代舊有制程，目前8英寸相關(guān)制程產(chǎn)品供不應(yīng)求，市場前景廣闊。

（封面圖來源：視覺中國）