高通與大唐電信合作開發(fā)基于蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組 2019年支持商業(yè)部署

每經(jīng)記者 鄢銀嬋    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

8月23日，2018中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會開幕，美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在大數(shù)據(jù)智能高峰會上透露，高通與大唐電信共同開發(fā)了基于蜂窩車聯(lián)網(wǎng)的芯片組，并將在2019年支持商業(yè)部署。

斯蒂安諾·阿蒙透露，該芯片組是世界上首個針對不同廠商供應芯片組，比如汽車制造商和基礎設施的制造商，這將是一個很好的中國汽車行業(yè)的增長機會。

斯蒂安諾·阿蒙說，高通正與中國廣泛合作，比如代工廠，在全球范圍內(nèi)進行5G技術的應用，并與貴州的芯片合資公司以及和大唐通信建立了移動芯片公司等。同時還有風險投資，比如小米等，未來在重慶還將加速物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)和創(chuàng)新，“我們推出了一個智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新和實驗室，也會尋找其他機會”

而在當天舉行的“智能時代車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇”上，高通公司高級副總裁兼營銷官佩尼·鮑德溫女士談到，過去30年里，高通致力于改變世界的互聯(lián)方式、計算方式和溝通方式，不斷通過創(chuàng)新的移動技術，諸入3G、4G、5G高性能低能耗的電子芯片來改變世界的互聯(lián)和計算方式。

佩尼·鮑德溫表示，眼下汽車行業(yè)的合作機會更是巨大：現(xiàn)在正在經(jīng)歷著產(chǎn)業(yè)變革，產(chǎn)業(yè)重塑、未來汽車道路以及城市的發(fā)展，汽車行業(yè)可以有更多的深度融合、多種的新興技術，網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展讓出行更加安全、高效以及環(huán)保，高通非常榮幸進入這場變革當中。