聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理：5G芯片M70將于明年準(zhǔn)備好

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 文多    

在6月5日至6月9日舉行的2018年臺(tái)北國際電腦展(COMPUTEX 2018)上，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州透露了5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70的消息：“聯(lián)發(fā)科的5G Helio M70 modem明年會(huì)準(zhǔn)備好，已經(jīng)跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作，希望明年帶給大家技術(shù)到位、穩(wěn)定的M70產(chǎn)品。而今年下半年，會(huì)有更多的M70相關(guān)產(chǎn)品的消息透露。”