反彈只會遲到不會不來 碳芯片技術會不會成為新熱點？

每經記者 楊建    每經編輯 何建川    

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來源：道達號（微信號：daoda1997）

A股各大指數今日全線探底回升，滬指收盤再度站上3100點整數關口，深成指與創(chuàng)業(yè)板指漲幅超過1%，分別為1.12%和1.40%，前期熱點集成電路板塊也探底回升。

值得注意的是，新一代干細胞技術、碳芯片技術、微型雙光子顯微成像系統(tǒng)等受到市場關注。而碳芯片技術能否成為新的熱點值得期待。

技術測市

周四大盤深V反轉，中陽反彈，成交量放大5%，次新、小米產業(yè)鏈、券商、互聯網、軟件股等漲幅居前，水泥、銀行等稍顯弱勢。有私募人士認為：

從結構上來看，市場代表性較強的深成指今日盤中120分鐘線底背離結構正式形成。同時考慮到上證綜指的日線底背離和昨日形成的中小板指120分鐘線底背離，可以說，這里的底部是確定的。底部確立后，接下來需要觀察的就是趨勢的突破和人氣的恢復。反彈只會遲到，不會不來；5月份是反彈月，需要好好把握和珍惜。策略上，低吸加倉，持股待漲。關注道達號微信公眾號，微信搜索“道達號”或“daoda1997”，為你呈現市場熱點。

熱點板塊

近日，新一代干細胞技術、碳芯片技術、微型雙光子顯微成像系統(tǒng)等受到市場關注。重大科技創(chuàng)新成果是國之重器、國之利器，必須牢牢掌握在自己手上，必須依靠自力更生、自主創(chuàng)新。

而近日，由北京華碳元芯電子科技承擔的北京市科技計劃項目“3微米級碳納米管集成電路平臺工藝開發(fā)與應用研究”通過驗收，標志著我國已經正式進入碳基芯片領先的時代。碳基集成電路技術被認為是最有可能取代硅基集成電路的未來信息技術之一。

北京大學電子系教授彭練矛帶領團隊成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一，該成果于今年初刊登于美國《科學》雜志。

長期以來，整個半導體產業(yè)遵循摩爾定律，不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業(yè)界認為，摩爾定律將在2020年左右達到終點，即硅材料晶體管的尺寸將無法再縮小，芯片的性能提升已經接近其物理極限。關注道達號微信公眾號，微信搜索“道達號”或“daoda1997”，為你呈現市場熱點。

板塊掘金

2020年前后硅基CMOS技術將達到其性能極限，人們一直在尋找能夠替代當前硅芯片的材料，碳納米管就是主要的研究方向之一。隨著硅材料的物理性能走向極限，碳基芯片的科研突破給中國芯片產業(yè)提供了換道超車的可能，碳基產業(yè)相比于硅基產業(yè)，已經可以預見前途是光明的。

西藏城投：

據陜西國能鋰業(yè)有限公司總經理彭池介紹，清華大學魏飛教授團隊成功制備出單根長度達半米以上的碳納米管，創(chuàng)造了新的世界紀錄，這也是目前所有一維納米材料長度的最高值，央視《新聞聯播》進行了重點報道。

據科技部網站2013年10月16日報道，北京市科委組織專家對清華大學魏飛團隊承擔的“高純度單壁碳納米管及其超級電容研制”課題進行了驗收。

清華大學魏飛團隊與上市公司西藏城投聯手已開始產業(yè)化發(fā)展，一旦實施產業(yè)化發(fā)展西藏城投應當受益更多，目前清華大學已與西藏城投、陜西國能等簽定批量供應單壁碳納米管的協(xié)議。

楚江新材：

天風證券研報表示，公司2015年通過收購頂立科技進軍高端熱工裝備制造領域，頂立科技在碳納米管領域儲備了充足的技術、產品和裝備優(yōu)勢，目前正切入鋰電池材料行業(yè)。頂立科技是我國新型熱工裝備的龍頭企業(yè)，是國內30m3以上超大型尺寸碳纖維復合材料熱工裝備的唯一供應商。

（本文內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此入市，風險自擔。）