每日經(jīng)濟新聞 2018-02-26 18:29:30
今日（2月26日），匯頂科技（603160,SH）正式宣布，通過并購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，進軍窄帶物聯(lián)網(wǎng)領域，
每經(jīng)編輯 王晶
每經(jīng)記者 王晶 巴塞羅那攝影報道 每經(jīng)編輯 陳俊杰
一年一度的世界移動通信大會（MWC2018）于北京時間2月26日16時（當?shù)貢r間上午9時）在巴塞羅那正式開幕。展會上，匯頂科技（603160,SH）正式宣布進軍NB-IoT（Narrow Band Internet of Things，窄帶物聯(lián)網(wǎng)）領域，通過并購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球的超低功耗移動無線基帶技術優(yōu)勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設計及相關技術研發(fā)力量，加速公司在NB-IoT領域的戰(zhàn)略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規(guī)模NB-IoT市場。
與此同時，匯頂科技還展示了為全面屏時代而生的全系列指紋識別方案，包括即將實現(xiàn)大規(guī)模商用的屏下光學指紋方案。據(jù)匯頂科技方面透露，該技術在年內將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
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