中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)鄔賀銓院士：中國(guó)將通過三方面引領(lǐng)5g技術(shù)

每經(jīng)編輯 江然     

每經(jīng)記者 江然 

“如果說中國(guó)在1g市場(chǎng)是空白的，在2g是跟隨的，3g剛剛突破，4g是目標(biāo)，5g就是引領(lǐng)。”6月25日，在2016中國(guó)·成都全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)交易會(huì)的重要組成部分——世界未來科技論壇上，中國(guó)工程院原副院長(zhǎng)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)鄔賀銓院士如此表示。

一個(gè)值得注意的事實(shí)是，我國(guó)5g手機(jī)卡所用到的核心部件集成電路高度依賴進(jìn)口，占海關(guān)進(jìn)口總額連續(xù)多年高達(dá)14%，2015年的進(jìn)口額則為2300億美元，“中國(guó)集成電路占據(jù)了全球一半市場(chǎng)，但80%依賴進(jìn)口，”鄔賀銓表示。

此外，集成電路是一個(gè)資金高度密集的行業(yè)。高企的成本使得越來越多的公司逐漸退出市場(chǎng)，集成電路的代工廠也在越來越少，行業(yè)整合的速度越來越快。

昨日，新加坡芯片制造商博通中國(guó)區(qū)前總裁李廷偉在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額已經(jīng)超過了石油。而經(jīng)過了飛速發(fā)展后，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了整合期，關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)巨頭并購(gòu)的消息也在不斷見諸報(bào)端。

換言之，集成電路和半導(dǎo)體已經(jīng)為后來者豎立了很高的行業(yè)壁壘，這也為中國(guó)引領(lǐng)5g制造了不少難度。

鄔賀銓稱，中國(guó)已經(jīng)下決心改變?cè)诩呻娐飞系谋粍?dòng)狀態(tài)。在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》采訪時(shí)，他表示，中國(guó)已經(jīng)有三個(gè)動(dòng)作來支持5g的發(fā)展，來實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)5g。

其一是商業(yè)化時(shí)間的統(tǒng)一，日本提出在東京奧運(yùn)會(huì)召開時(shí)間的2020年5g商用化，韓國(guó)則提出平倉冬奧會(huì)的2018年5g商用化，中國(guó)則表示2018年5g商用化。

其次是參與標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。今年6月1日，第一屆全球5G大會(huì)在北京落下帷幕，并形成了制定全球統(tǒng)一5g國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的共識(shí)。

第三是對(duì)專利研究的重視。新的技術(shù)都會(huì)和專利有關(guān)，而中國(guó)目前有科技項(xiàng)目和專項(xiàng)基金支持半導(dǎo)體、5g業(yè)務(wù)上的研發(fā)，企業(yè)也在進(jìn)行這方面的研究，并且緊密地和國(guó)際合作。這些都有助于中國(guó)引領(lǐng)5g。

（實(shí)習(xí)生段倩倩對(duì)此文亦有貢獻(xiàn)）