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搶灘中國半導(dǎo)體市場 德州儀器成都設(shè)12英寸晶圓廠

每經(jīng)網(wǎng) 2014-11-07 09:16:04

昨日(11月6日),半導(dǎo)體跨國巨頭德州儀器全球的第七個封裝測試廠在成都高新區(qū)投產(chǎn),同時,德州儀器還宣布,將在成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠,以“更大程度上滿足客戶需求”。

每經(jīng)編輯 每經(jīng)記者 岳琦 發(fā)自成都    

每經(jīng)記者 岳琦 發(fā)自成都

作為全球最大的集成電路消費(fèi)國,中國半導(dǎo)體市場近年來硝煙四起,不論是國內(nèi)企業(yè)還是國際巨頭都開始加快布局。

昨日(11月6日),半導(dǎo)體跨國巨頭德州儀器全球的第七個封裝測試廠在成都高新區(qū)投產(chǎn),同時,德州儀器還宣布,將在成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠,以“更大程度上滿足客戶需求”。德州儀器高級副總裁Kevin Ritchie在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時表示,該公司12英寸晶圓廠將在2016年上半年正式投產(chǎn)。

值得注意的是,中國大陸目前自有12英寸晶圓技術(shù)以中芯國際為首,具備先進(jìn)制程的12英寸廠基本為英特爾、三星、SK海力士及德州儀器等外資巨頭控制。今年6月,國務(wù)院頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,試圖推動國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)跨越式發(fā)展。面對巨大的市場潛力和來自中國企業(yè)的競爭,國際巨頭開始“搶灘”布局。

加碼成都擴(kuò)產(chǎn)能

昨日,德州儀器全球的第七個封裝測試廠在成都高新區(qū)正式開業(yè)投產(chǎn),該封裝測試廠占地面積約合3.3萬平方米,采用方形扁平無引腳封裝技術(shù),目前已通過認(rèn)證并投產(chǎn)。

德州儀器還宣布,將在成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠,以擴(kuò)展公司的制造能力。德州儀器認(rèn)為,在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高公司的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能,并在更大程度上滿足客戶需求。

事實(shí)上,為了“將資源貼近日益增長的中國客戶群”,早在2010年,德州儀器就在成都設(shè)立其在中國大陸的第一家晶圓廠,成立德州儀器半導(dǎo)體制造(成都)有限公司。德州儀器成都晶圓廠也是德州儀器在中國大陸的第一個生產(chǎn)基地,該廠為8英寸晶圓廠,可支持年收入超過10億美元的生產(chǎn)規(guī)模。

據(jù)德州儀器透露,其成都晶圓廠主要運(yùn)營模擬及功率集成電路業(yè)務(wù),其中最重要的就是為低到中等電壓應(yīng)用的NexFET功率場效應(yīng)集成電路技術(shù)。這些芯片將被德州儀器的客戶應(yīng)用于通訊設(shè)備、智能終端、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域的各種產(chǎn)品。

在去年6月的成都財(cái)富全球論壇上,德州儀器公布了其成都制造基地的長期戰(zhàn)略,未來15年內(nèi)該公司在成都的總投資預(yù)計(jì)最高可達(dá)16.9億美元,約合100億人民幣。此次投產(chǎn)的封裝測試廠及即將建設(shè)的12寸晶圓廠就在上述100億元投資計(jì)劃中。

搶灘半導(dǎo)體市場

Kevin Ritchie在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時表示,德州儀器成都12英寸晶圓廠目前在設(shè)計(jì)階段,2015年開始土建工程,希望2016年上半年正式投入使用和生產(chǎn),一期產(chǎn)能達(dá)每天1000片。

就在德州儀器宣布加碼晶圓產(chǎn)能的前一個月,臺灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)宣布擬與廈門市政府、福建省電子信息集團(tuán)合資建設(shè)一條月產(chǎn)50000片的12英寸晶圓生產(chǎn)線,總投資達(dá)62億美元,而該項(xiàng)目的設(shè)計(jì)投產(chǎn)時間也在2016年。

“大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場的規(guī)模已達(dá)到世界第一,但現(xiàn)階段自主產(chǎn)品比重仍比較低。”聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文公開表示,在廈門設(shè)廠的目的就是讓聯(lián)華電子抓住大陸市場快速成長的機(jī)會。

研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中,12英寸晶圓占比達(dá)56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增,包括DRAM、快閃存儲器、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產(chǎn)品都需要12英寸晶圓的支持。

值得注意的是,今年6月,國務(wù)院正式頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,推動產(chǎn)業(yè)整合,明確政策指引,設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,據(jù)媒體報(bào)道,該基金首批規(guī)模達(dá)1200億元,旨在2030年讓“一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展”。

面對市場需求的不斷增長和競爭者的追趕,德州儀器擴(kuò)張產(chǎn)能搶灘半導(dǎo)體市場的意圖明顯。Kevin Ritchie也表示,德州儀器所做的投資都是基于全球10萬家客戶的需要,“我們也要為不斷上升的需求做好準(zhǔn)備,當(dāng)客戶需要產(chǎn)品的時候,我們要有足夠的產(chǎn)能。”

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