丹邦科技募資投建PI膜 遭深圳惠程搶風頭

每經(jīng)編輯 老法師看盤    

每經(jīng)記者 許金民

停牌數(shù)日后，昨日（1月21日）丹邦科技（002618，收盤價15.42元）披露定增預案，擬募資6億元投建300噸/年微電子級聚酰亞胺薄膜，向上游拓展。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到一個有趣的現(xiàn)象，丹邦科技復牌卻遭深圳惠程 （002168，收盤價8.73元）搶走風頭，后者開盤僅5分鐘即漲停。原來深圳惠程很早就已介入聚酰亞胺領域，目前已研發(fā)出樹脂、纖維、泡沫、薄膜、絕緣紙等多種產品，且部分正在試產。

深圳惠程先行一步

深圳惠程于2007年在深交所掛牌，上市一年后即成立長春高琦，決定跨行業(yè)研發(fā)聚酰亞胺材料。《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，深圳惠程介入此行業(yè)是有基礎的，因為其多位高管擁有中國科學院長春應用化學研究所背景，該所在中國材料科學領域頗具威望。

長春高琦成立之初就規(guī)劃了一條從原料到制品的完整聚酰亞胺產業(yè)鏈，并相繼成立了吉林高琦、江西先材、北京高航、長春聚明，從聚酰亞胺纖維、泡沫到薄膜，研發(fā)與生產全面鋪開。

經(jīng)過多年努力，2012年年中深圳惠程曾披露，吉林高琦300噸/年聚酰亞胺絕緣紙預計四季度試車；長春聚明正試制聚酰亞胺薄膜以及專用樹脂、膠液；江西先材一期4000萬平米/年聚酰亞胺納米纖維動力電池隔膜預計9月試產。

正是基于此概念，即便深圳惠程一直業(yè)績平平，公司股價仍遭遇爆炒，2008年～2011年期間上漲逾30倍 （前復權）。隨著利好逐步兌現(xiàn)，加之很多投資者對聚酰亞胺材料十分陌生，目前深圳惠程的股價又跌回8元附近。

機構對戰(zhàn)丹邦科技

昨日，丹邦科技的定增似乎又挑起了市場對深圳惠程的興趣。

丹邦科技的方案顯示，公司擬非公開發(fā)行不超過5300萬股，發(fā)行價不低于11.38元/股，募集資金約6億元用于全資子公司廣東丹邦投建300噸/年微電子級聚酰亞胺薄膜。該薄膜是丹邦科技的主導產品FPC、COF柔性封裝基板、COF產品的重要原材料之一，目前均需要外購。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，丹邦科技沒有具體交代公司憑借什么一定能研發(fā)并量產微電子級聚酰亞胺薄膜，公告中僅表示，公司以往研究與本次募投項目關聯(lián)度高，具備足夠的研究能力。

昨日早間深圳惠程跳空高開后僅5分鐘即封死漲停，而丹邦科技直到下午才沖上漲停板。龍虎榜顯示，丹邦科技受兩家機構追捧，合計買入1221.48萬元，但同時遭兩機構拋棄，合計賣出644.58萬元。