封測龍頭長電科技發(fā)布2024年年報：先進封裝產(chǎn)銷量同比下降；凈利潤同比增逾9%

盡管三大產(chǎn)品產(chǎn)銷量均同比下降，長電科技2024年營收359.62億元，同比增長21.24%；2024年歸屬于上市公司股東的凈利潤16.10億元，同比增長9.44%。

圖片來源：上市公司公告

長電科技表示，AI（人工智能）驅(qū)動的高性能計算（HPC）領(lǐng)域增速強勁，但消費電子、智能手機等傳統(tǒng)市場增長有限。面對行業(yè)格局變化，公司積極調(diào)整業(yè)務(wù)策略，通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、加速技術(shù)創(chuàng)新和全球化布局以應(yīng)對市場變化并增強競爭力，保持了盈利能力的穩(wěn)定。

值得一提的是，長電科技位于新加坡的全資子公司STATS CHIPPAC PTE.LTD.業(yè)績表現(xiàn)較為亮眼。其為半導(dǎo)體封裝設(shè)計、凸焊、針測、封裝、測試和布線解決方案提供商。該全資子公司2024年營業(yè)收入16.95億美元（約合123.74億元人民幣），比上年同期上升5.82%；凈利潤2.63億美元（約合19.23億元人民幣），比上年同期上升117.69%。對此，長電科技表示，報告期內(nèi)，該子公司受全球半導(dǎo)體市場回暖影響，市場需求量上升，訂單量增加，產(chǎn)能利用率有所提高，帶來凈利潤上升。

長電科技認(rèn)為，在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動下，先進封裝需求增加明顯。市場調(diào)查機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進封裝市場預(yù)計總營收為519億美元，同比增長10.9%；2025年全球先進封裝市場預(yù)計總營收為569億美元，同比增長9.6%；市場預(yù)計將在2028年達(dá)到786億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復(fù)合增速達(dá)10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，先進封裝技術(shù)正逐漸成為封裝市場增長的重要驅(qū)動力。

長電科技表示，2024年，公司繼續(xù)加大研發(fā)費用投入，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，特別是在前沿先進封裝工藝和材料技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新。公司成立了前沿技術(shù)研究院，引入多位研發(fā)人才，進一步強化研發(fā)團隊力量，為未來的持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。