汽車芯片產(chǎn)業(yè)要迎淘汰賽？芯擎科技CEO汪凱：未來不會超過三家

每經(jīng)記者 劉曦    每經(jīng)編輯 孫磊

目前，隨著高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、AMD等國際巨頭的激烈角逐，以及國產(chǎn)芯片廠商的快速崛起，智能座艙SoC市場已經(jīng)進入了一個新的發(fā)展階段。

在國內(nèi)，眾多企業(yè)已經(jīng)推出了艙駕融合、艙泊一體的解決方案。例如，芯擎科技的“龍鷹一號”單芯片“艙泊一體”解決方案已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)上車；黑芝麻智能則與斑馬智行在跨域融合上達成合作，共同推動智能座艙和智能駕駛集成至單一芯片，以實現(xiàn)“艙駕一體”。

盡管跨領(lǐng)融合帶來了諸多優(yōu)勢，但其實施過程中也面臨一些挑戰(zhàn)。例如，智駕域和座艙域?qū)π酒男阅?、功耗、安全性和可靠性的要求存在顯著差異，如何在一顆芯片上同時滿足這些差異化需求，是當(dāng)前面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)之一。與此同時，高端車企品牌對差異化座艙UI的需求較高，而單芯片解決方案通常提供標(biāo)準(zhǔn)化的配置，這可能會導(dǎo)致靈活性下降的問題。

對此，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱日前在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示：“艙駕融合的實現(xiàn)方式因應(yīng)用場景和功能需求而異。低階艙駕融合可通過單芯片集成座艙和智駕功能，但高階全場景城市NOA功能通常需多芯片支持，中階高速NOA功能則根據(jù)車企需求，可能采用單芯片或多芯片方案。”

圖片來源：每經(jīng)記者 劉曦 攝

3月27日，芯擎科技宣布在“龍鷹一號”和“星辰一號”的基礎(chǔ)上，推出“龍鷹一號Lite”“龍鷹一號Pro”“星辰一號Lite”及AI加速芯片，以滿足艙行泊一體、駕艙融合、全場景智駕方案及城市與高速NOA等需求。汪凱透露，全面升級的“龍鷹二號”芯片也將于明年正式推出。

在當(dāng)前車企高喊智駕平權(quán)的情形下，以自動泊車、高速NOA等功能為代表的高階智駕快速在10萬元級別車輛搭載。而智能駕駛技術(shù)的普及，勢必也對智能駕駛上下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生一定影響。汪凱表示，車規(guī)級芯片的降價并非單顆芯片價格的降低，而是通過提升性價比，讓單顆芯片集成更多功能。

同時，以小鵬、蔚來、理想、比亞迪等為代表的車企紛紛開始自研智駕芯片。對此，汪凱認(rèn)為，車企自研芯片面臨時間緊迫和研發(fā)成本高昂的雙重挑戰(zhàn)。車企的優(yōu)勢在于提供數(shù)據(jù)和算法，而算力研發(fā)更適合專業(yè)的芯片公司。未來，車企可能會繼續(xù)研發(fā)小芯片以增加自身價值，但對于大算力芯片的研發(fā)前景并不明朗。

目前市場上許多正在進行或已上市的高階智能駕駛芯片項目基本采用7nm及以下制程。例如，黑芝麻智能的武當(dāng)C1200（C1296）、小鵬汽車的圖靈AI芯片等。而7nm制程的主要代工廠為臺積電、三星。面對全球供應(yīng)鏈的不確定性，如何確保芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性和安全性，也是當(dāng)前行業(yè)關(guān)注的重要話題之一。

汪凱向記者表示，目前芯擎科技在供應(yīng)鏈方面沒有任何困難。他強調(diào)，公司已經(jīng)做了充分的準(zhǔn)備和溝通，以應(yīng)對未來可能出現(xiàn)的變化。他向記者表示，芯擎科技能夠在未來保持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，至少在目前看來，沒有任何風(fēng)險。

圖片來源：每經(jīng)記者 劉曦 攝

面對競爭激烈的市場環(huán)境，以及車企價格戰(zhàn)的此起彼伏，汪凱表示，汽車業(yè)內(nèi)都在討論國內(nèi)車企在優(yōu)勝劣汰后還會存活哪幾家，但很多人忽略的是，汽車產(chǎn)業(yè)鏈也會發(fā)生相似的變化。他提到，以芯片為例，從以前簡單的MCU到現(xiàn)在的智能座艙和自動駕駛芯片，供應(yīng)商也將逐漸被淘汰。“回顧芯片發(fā)展歷史，最初都是百花齊放、百家爭鳴，但最終會集中到只有2～3家，未來無論是座艙芯片還是智駕芯片，都不會超過三家。”汪凱說。

汪凱向記者透露，公司目標(biāo)是未來兩年到三年內(nèi)占據(jù)25%以上的市場份額。對于IPO方面的進展，他向記者透露，計劃今年申報，希望2026年成功上市。