每日經(jīng)濟新聞 2025-03-27 10:17:53
每經(jīng)AI快訊，在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona™正式發(fā)布。中微公司此款刻蝕設備的問世，實現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領域的又一次突破創(chuàng)新，標志著公司向關(guān)鍵工藝全面覆蓋的目標再進一步，也為公司的高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。
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